반도체 제작 생산 방법,공정
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소개글

반도체 제작 생산 방법,공정에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 반도체 웨이퍼와 칩
2. 반도체 공정 흐름도
3. 흐름도별 설명
(1단계:실리콘 형성부터 19단계:최종 검사까지)
4. 동영상(링크 자료)
5. 참고자료 설명

본문내용

반도체 웨이퍼와 칩
○ 땅 속 원소 중 산소 다음으로 풍부한 물질이 규소, 즉 실리콘이다.
실리콘을 정제해서 단결정으로 만든것이 집적회로(IC)를 만드는
재료이며, 이것이 실리콘 단결정인 Ingot 이다.
실리콘 잉곳은 수백 ㎛의 두께로 절단되어 한쪽면을 거울같이
연마한 실리콘 웨이퍼가 된다.
집적회로는 이 실리콘 웨이퍼 표면에 만들어진다.
  • 가격3,000
  • 페이지수29페이지
  • 등록일2009.05.20
  • 저작시기2007.2
  • 파일형식파워포인트(ppt)
  • 자료번호#536312
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