반도체 CMP 공정 Adhesion & peel Test접착력 테스트 및 필름소재 재료
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소개글

반도체 CMP 공정 Adhesion & peel Test접착력 테스트 및 필름소재 재료에 대한 보고서 자료입니다.

목차

Factors involved in the typical film-coating and film stability
일반적인 필름 코팅 및 필름 안정성과 관련된 요소
정략적인 방법 & 정성적인 방법 차이
4-Point Bending /4- 포인트 벤딩
Peel Off Test 접착력 테스트
Direct Full Off Test 직접 전체 끄기 테스트
Scotch Tape Test /스카치 테이프 테스트
Tangential shear or lap shear method /접선 전단 또는 랩 전단 방법
Scratch or stylus test / 스크래치 또는 스타일러스 테스트
Blister method / 물집방법
Indentation Test 들여 쓰기 테스트

본문내용

압입(indentation)을 통하여 먼저 박막/기판 계면에 안정된 균열을 생성시킨 후 이 균열을 진전시키면서 균열 진전에 필요한 임계 하중을 측정하여 균열의 진전이 계면 파괴 인성치(interfacial fracture toughness) 및 계면 강도와 밀접한 관계가 있다는 것에 근거하여 박막의 접착력을 계산하는 방법이다. 압입시 형성된 소성역 근처의 계면 균열이 박막이나 기판내로 침투하지 않고 반드시 계면을 따라 진전해야만 이 방법을 적용할 수 있다.
측면 균열의 평균적인 변화는 하중 및 계면의 파괴 인성치 KIi에 의하여 결정되는데, 이는 압입 하중과 측면 균열이 어떤 관계를 가지고 있다는 것에 근거를 둔다. A는 상수이며, Ec와 νc는 각각 박막의 영계수(Young's modulus)와 포아슨 비(Poisson's ratio)이다.
이 방법의 장점은 Pc와 KIi와의 관계가 기판의 경도에 무관하게 어떤 일정한 관계를 보여 해석이 쉽다는 것이다. 실제로 비슷한 방법인 Scratch test의 경우, 기판의 경도가 큰 문제가 된다.
기판에 뚫린 구멍에 유체(fluid)를 이용하여 pressure loading[ 54,55] (Fig. 12)을 가하거나 직접 point loading을 가하여 박막을 기판으로부터 분리시키는데 필요한 임계 압력 또는 임계 하중을 구하여 이로부터 박막의 접착력을 구하는 방법이다.
이 방법으로 얻어지는 접착력은 박막의 두께, 기계적 성질에 영향을 받는다.
Scotch tape method를 발전시켜 접착력을 정량적으로 측정할 수 있도록 고안된 방법으로, 오래 전부터 접착제의 접착 강도 등을 측정하는데 많이 쓰여졌고, 현재도 가장 많이 사용되고 있는 방법중의 하나다.
최근에는 전자 산업계에서 금속 박막과 절연체 기판 사이의 접착력을 측정하는데 많이 사용되고 있다. 일정너비의 유연한 strip을 기판으로부터 일정속도로 떼어내면서 인가되는 하중을 측정한 후, 측정된 하중을 strip의 너비로 나누어 peel strength로 환산한다. 분리되는 띠와 기판 사이의 각도에 따라 90°, 180°, T peel test 등으로 분류하며 90°peel test가 많이 사용된다.
비교적 시험이 간단하고, 다양한 시편에 적용이 가능하며, 실험 값의 재현성이 뛰어나다. 또한, 측정하는 동안에 만들어지는 peel curve로부터 직접 실험의 성공여부나 측정값의 신뢰도 등을 알 수 있다.
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  • 페이지수16페이지
  • 등록일2021.01.25
  • 저작시기2008.1
  • 파일형식파워포인트(ppt)
  • 자료번호#1144151
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