TSP(터치패널)제조공정설비장비 기술자재 자료

소개글

TSP(터치패널)제조공정설비장비 기술자재 자료에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 용어정리
2. 품질용어 정리
3. 용어
4. WINDOW FILM & PET
5. PC란 & OCA란
6. PC란 & OCA란
7.ITO란 ?
8. FPC란 ?
9. ACF란 ?
10. ACF 압착 PROCESS
11. 공정순서 및 설명
12. 자재취급방법
13. 계측기 측정방법
14. 공정별 불량 유형
15. Film cutting 장비
16. Annealing장비
17. Etching장비
18. Dot인쇄 장비
19. Ag인쇄 장비
20. Ag 건조 장비
21. OCA 부착
22. Auto Clave 부착 장비
23. 홀 타공 장비
24. Sheet Ass’y (Vision lami) 장비
25. FPCB 자리 컷팅 장비
26. 1.Sheet Ass’y (PIN) 장비
27. 외곽 컷팅 장비
28. ACF 가압착 장비
29. FPCB 삽입 장비
30. BONDING 장비
31. 실리콘 도포 장비
32. Cell Ass’y 장비
33. 고압 Auto Clave 장비
34. 검사의 정의
35. AQL 도표
36. 그래프
37. 체크 시트
38. 공정능력지수
39. 유해물질
40. 검사 Spec

본문내용

◆ 스퍼터(Sputter)
- 스퍼터링 방식으로 박막을 제조하는 장치로 진공 상태에서 아르곤 가스를 소량 주입하고 한편에는 재료 물질인 원반형 타겟을 두고 반대 쪽에는 기판을 두고 둘 사이에 전압을 인가하되 직류(DC)와 라디오 주파수(rf), 중간주파수(mf)의 방식으로 한다.전압이 인가되면 아르곤이 이온화되고 전압에 의해 가속되며 타겟에 부딪히게 된다. 이때 타겟의 재료가 튀어나와서 반대쪽에 있는 기판에 붙어서 성장하게 되어 만들어진 것을 박막이라한다. 타겟의 이면에 특수한 자석을 붙여서 효율을 향상시킨다. 불활성 기체로 아르곤 이외에 크세논이 사용되기도 한다. 산소, 질소등의 반응성 기체를 첨가하여 반응성 스퍼터링을 하여 산화물과 질화물 박막을 제조한다.

◆ 진공(Vacuum)
물질이 전혀 존재하지 않는 공간.
보통 진공이라 하면 일정한 용기 안의 기체를 배기(排氣)한 고도의 감압상태
- 진공도는 잔류 기체의 압력으로 표시되고, 압력의 단위로는 mmHg를 쓰며, 이것을 E. 토리첼리의 이름을 따서 토르(torr)라 한다.
- 국제단위계에서는 1μbar가 쓰이는데, 파스칼(Pa)이라 부른다(133.322Pa=1torr).
- 현재 진공 펌프나 게터를 써서 도달할 수 있는 최고의 진공은 10-13torr 정도이고, 이상태에서의 잔류기체의 분자수는 1㎤ 중에 3,000개 정도이다.
- 1torr=1/760atm=133.322pa=1.33mbar , 1atm=760torr=760mmHg=1013mmbar=1013hpa

◆ 아르곤(Argon)
- 주기율표의 화학 원소로 기호는 Ar이고, 원자 번호는 18이다. 18족에 속하는 비활성 기체로 지구 대기의 약 1%를 차지하며, 비활성 기체 중 지구에서 가장 흔하다.

◆ 박막(Thin film)
- 기계가공으로는 만들 수 없는, 두께가 um 이하인 얇은 막을 의미한다. 세라믹은 불활성과 상대적으로 높은 강도를 가지고 있으며, 부식, 산화에도 강하기 때문에, 세라믹 박막은 기판이나 도구의 보호를 위한 코팅으로 사용된다. 또한 광전지에서 박막기술을 활용하면, 대량생산이 가능하고 효율이 높기 때문에 박막 광전지에 활용할 수 있는 물질에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.

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