반도체 재료 및 공정
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소개글

반도체 재료 및 공정에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1.반도체의 정의
1-1.반도체란 무엇인가?
1-2.반도체의 특성
1-3.반도체의 구성
1-4. 반도체의 종류
1-5.반도체의 재료

2. 반도체 제조과정
2-1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계

본문내용

울처럼 증발하는데 여기에 웨이퍼를 넣어 회로를 연결시킨다.
2-3. 조립 및 검사
웨이퍼 자동 선별 : 칩들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라낸다. 불량제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다.
웨이퍼 절단 : 웨이퍼에 그려진 하나하나의 칩들을 떼어내기 위해 웨이퍼를 손톱만한 크기로 계속 잘라낸다. 절단에는 다이아몬드 톱이 사용된다.
칩 접착 : 낱개로 분리된 칩 가운데 제대로 작동하는 것만을 골라내어 리드 프레임 위에 올려놓는다. 리드 프레임 (Red Frame) 이란 반도체에서 지네발처럼 튀어나온 다리 부분인데 반도체가 전자 제품에 연결되는 소켓의 구실을 한다. 불량으로 판정된 제품은 자동으로 제외된다.
금 (金) 선 연결 : 칩의 외부 연결 단자와 리드 프레임을 가느다란 금선으로 연결해 준다. 머리카락보다 가는 순금을 사용한다. 이 장면은 TV에 가끔씩 나온다. 네모난 금속성 칩이 있고, 그 주위를 작은 막대기 같은 것이 나와서 바쁘게 선을 연결하는 장면이다.
성형 (Molding) : 외형만들기 작업이다. 이 과정을 거쳐 우리가 흔히 볼 수 있는 검은색 지네발 모양이 된다. 칩과 연결 금선을 보호해 주기 위해 화학수지로 밀봉해 준다. 플라스틱이나 세라믹 같은 것으로 감싸준다. 그 다음 윗면에 제품명이나 고유 번호 , 제조회사의 마크 등을 인쇄한다.
최종 검사 : 완성된 반도체의 전기적 특성이나 기능 등을 컴퓨터로 최종 검사한다. 강제로 높은 정전기를 흘린 다음 제품이 제대로 작동하는지, 높거나 낮은 습도에서 , 높은 온도에서 잘 견디는지 등을 확인한다. 합격된 제품은 판매한다.

키워드

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  • 페이지수5페이지
  • 등록일2004.02.16
  • 저작시기2004.02
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#243297
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