[프레젠테이션]무연솔더에서 Ni 전해 / Ni-P 무전해 도금의 특성 분석

소개글

[프레젠테이션]무연솔더에서 Ni 전해 / Ni-P 무전해 도금의 특성 분석에 대한 보고서 자료입니다.

목차

- 실험 목표

- 실험 절차

- 실험 이론

- 실험 분석

- 실험결과분석

- 결 론

본문내용

실험 목표
Pb free 솔더로 응용범위가 높을 것으로 기대되는 Sn-Ag계열에서 Ni전해/Ni-P무전해 도금시 Reflow시간에 따른 전단강도의 변화를 조사하고, 솔더사이의 생성되는 금속간 화합물을 SEM을 통하여 동정하고, 그 원인을 규명한다.
실험 절차
Ni전해도금
Cu기판에 Ni전해 도금(80~83℃, 40분 5~7㎛증착)
Au도금(84~88℃, 15분, 0.15~0.2 ㎛증착)
Sn-3.5Ag 솔더볼을 flux 이용하여 고정
1, 3, 5, 10, 15, 20, 25, 30분 간격으로 Reflow (온도 : 260℃)
Ni-P무전해도금
Cu기판을 팔라듐용액에 담금(불순물 제거)
Ni-P무전해 도금(Ni전해도금의 1번과 동일)
Au도금(Ni전해도금의 2번과 동일)
나머지 과정은 동일

키워드

무연솔더,   Ni,   Ni-P,   도금,   무전해도금,   전해도금