반도체 공정중 포토 공정
본 자료는 미만의 자료로 미리보기를 제공하지 않습니다.
닫기
  • 1
  • 2
해당 자료는 0페이지 까지만 미리보기를 제공합니다.
0페이지 이후부터 다운로드 후 확인할 수 있습니다.

소개글

반도체 공정중 포토 공정에 대한 보고서 자료입니다.

목차

*포토 리소그래피 (Photo Lithography)

*포토 레지스트 (Photo Resist)

*마스크 어라이너 (Mask Aligner)

*코팅 (Coating)

*노광 (Exposure)

*현상 (Development)

*스퍼터링(Sputtering)

*리프트 오프(Lift-off)

본문내용

것이다.
*리프트 오프(Lift-off)
- 기판에 PR을 입히고, 현상을 한 후, 스퍼터링을 사용하여 박막증착까지의 과정이 c이다. 여기에서 PR을 떼어 내는 과정을 리프트 오프라고 한다.
PR을 산화용액, 즉 Solvent를 사용하여 PR을 제거 하는 것이다. 이 과정 후에는 PR이 떨어져 나가고 결국에는 PR Pattern만 남게 되는 것이다.

키워드

반도체,   공정,   포토,   리소그래피,   Photo,   Lithography,   현상,   Lift-off
  • 가격800
  • 페이지수2페이지
  • 등록일2006.12.25
  • 저작시기2006.3
  • 파일형식한글(hwp)
  • 자료번호#384631
본 자료는 최근 2주간 다운받은 회원이 없습니다.
청소해
다운로드 장바구니