기계공학 (래핑)

소개글

기계공학 (래핑)에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 실험 목표

2. 실험 방법

3. 실험 결과

본문내용

을 말하며, 자재에 맞게 주어진 프로그램내에서 기능이 제대로 발휘되는 지를 확인하는 여러 과정을 포괄적으로 표현하는 말입니다.
INSPECTION/PACKING(인스펙션/팩킹공정)
VISUAL INSPECTION& Packing
Inspection & Packing
제품의 외관상 결함을 검사하고 리드(Lead)가 구부러진 것을 선별하여 FORMING이 끝난 PKG를 포장하여 고객에게 인도하기 위한 공정.
Origin graph
고찰
이실험은 다이아몬드와 물이 혼합된 랩제를 이용해 세라믹의 표면을 정밀하게 가공해보는 실험으로 이 실험을 통해 평면 조도 측정기와 래핑머신을 사용해볼 수있었다. 기계공작법을 배울 때 말로만 들어 잘 이해가 가지 않았던 부분이 눈으로 직접보니 한순간에 해결되었다.
처음 평면 조도 측정기를 사용하여 가공전의 세라믹 표면을 관찰해 보았더니 육안으로는 말끔해 보이던 표면이 울퉁불퉁한 요철모양의 선으로 그래프상에 나타났다.
관찰한 세라믹 조각을 래핑머신에 올려놓고 다이아몬드 랩제를 분사하면서 10분동안 회전했더니 최대 표면 거칠기와 평균 표면 거칠기도 모두 감소했고, 요철 모양의 곡선들도 평평한 일직선형태로 부분적으로 가공되었다. 가공할 당시 리테이너링이라는 2.5kg의 추가 가압과 고정을 위해 사용되는데 사실 여러 조가 한 번에 실험했기 때문에 2.5kg이 모두 한 세라믹에 쓰였다고 생각할 수는 없었다. 가압하는 추의 무게는 가공의 변수가 될 수 있기 때문에 시편의 고정에는 역할을 다했을 지 모르지만 가공 측면에서는 제 몫을 다하지 못했을 것이라고 생각한다.
30분 가공된 세라믹의 표면에 대한 측정 곡선을 보면 10분 가공했던 세라믹과 큰 차이는 없다. 다만 차이가 있다면 표면 거칠기가 일정한 부분들이 늘어났다는 것이다. 그러나 최대 표면 거칠기는 오히려 10분 가공한 세라믹보다 높았는데 여기에는 여러가지 이유가 있을 것이라고 생각한다.
우선 30분 가공한 세라믹은 평균적으로 고르게 가공은 되었으나, 전체적으로는 육안으로 보기에도 10분 가공한 세라믹보다 덜 가공이 되었는데 여러 개의 세라믹을 시간관계상 한꺼번에 가공하다 보니 가공이 더 잘된 세라믹과 가공이 덜된 세라믹이 생길 수 있었다. 그래서 10분이나 30분이라는 시간변수가 크게 작용을 하지 않았다고 생각된다. 또 평면 조도 측정기는 매우 미세한 단위를 측정할 수 있기 때문에 세라믹의 표면에 묻은 먼지나 미처 닦이지 않은 랩제도 측정될 수 있다. 따라서 오염물에 의해 Ra, Rm값에 영향이 있었을 수 있다. 게다가 우리가 가공 전과 후의 표면 거칠기를 한 부분만 측정했으므로 전체적인 표면의 평균값이라고 보기 어려우며, 가공 전과 후에 표면을 측정한 지점이 같은 지점이라고 보기도 어렵다. 따라서 여러 가지 변수에 의해 오차 아닌 오차가 발생한 것이다.
그러나 이론으로만 배우던 내용을 눈으로 확인했다는 것만으로도 큰 의미가 있다.
기계공작법은 이론과 실습이 병행되어야 더 큰 도움이 되기 때문에 이 실험을 할 수 있다는 것만으로도 도움이 되었다.

키워드

래핑,   RP,   반도체,   랩제,   평면조도