MDF와 PB의 개요 (Medium Density Fiberboard/ Particle Board)

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목차

Ⅰ. MDF의 개요　
　1. 정의
　2. 역사
　3. 분류
　4. 장·단점
　5. 부재료
　6. 제조공정
　7. 검사기준
　8. 자재의 등급에 따른 특성
　9. 물성표

Ⅱ. PB의 개요
　1. 정의
　2. 역사
　3. 분류
　4. 장단점
　5. 부재료
　6. 제조공정
　7. 물성표
　
Ⅲ. MDF와 PB의 특성비교

본문내용

.0이상
0.6이상
700이상
350 이상
Ⅱ. PB의 개요
1.정의
목재를 잘게 파쇄하여 접착제와 혼합 열압 성형한 판넬 밀도는 0.5g/㎤ ~ 0.8g/㎤임.
2.역사
□ 폐목재를 효율적으로 이용하고자 1929년 독일의 힘멜헤버가 고안함.
□ 1932년 대량생산을 시작 (생산제품은 저질의 제품이었음.)
□ 2차 세계대전 후 파티클보드 산업은 발전의 전환기로 급속 개발
□ 1956년 이후부터 기술상의 발전 이루어짐
□ 주택 내.외장재로 사용되면서 PB 수요가 확대
□ 국내 최초의 파티클보드 공장은 1963년 대성목재에서 세운 인천 만석동 소재 공장이 처음 설립되었으나 주로 건축재로 사용됨
□ 1970년대초 PB 제품의 소비증가로 대성목재와 부산의 동명목재에서
서독 BISON 사로부터 본격적인 제조설비를 도입
□ 1978년 동화기업, 1980년 태창목재에서 생산설비를 도입함
3.분류
파티클 보드의 종류는 표면 · 이면의 상태, 휨 강도, 접착제, 포름알데히드 방산량 및 난연성에 따라서 구분함
1) 표면 · 이면의 상태에 따른 구분
(1) 연마 구분 ~ 양면을 연마한 '연마판'
~ 양면 모두를 연마하지 않은 '무연마판'
(2) 접착구분 ~ 파티클보드 양면에 단판 을 붙인 '단판붙임 파티클보드',
양면 또는 단면에 합성수지계 시트, 필름, 합성수지 함침지,
코팅지를 붙인 것
(3) 치장판 구분 ~ 양면 또는 단면에 합성수지 도료를 인화 또는 경화 또는
인쇄한 '치장 파티클보드'등으로 나뉘는데 대체로 '치장
(오버레이)'하여 사용하는 편
2) 휨 강도에 따른 구분
분 류
내 용
비 고
13형
길이, 나비방향 13 N/m㎡ 이상
15형
길이, 나비방향 15 N/m㎡ 이상
18형
길이, 나비방향 18 N/m㎡ 이상
3) 접착제에 따른 구분
(1) M형 (Melamine멜라민: 주로 많이 사용) ~ 요소ㆍ멜라민 공축합 수지계
또는 이와 동등이상인 것
(2) U형 (Urea 요소) ~ 요소 수지계 또는 이와 동등 이상인 것
(3) P형 (Phenol 페놀) ~ 페놀 수지계 또는 이와 동등 이상인 것
4) 포름알데히드 방산량에 따른 구분
분 류
내 용
비 고
E0 형
포름알데히드 방출량이 0.5 mg/L 이하
E1 형
포름알데히드 방출량이 1.5mg/L 이하
E2 형
포름알데히드 방출량이 5.0mg/L 이하
가구용으로 법적 사용불가
5) 난연성에 따른 구분
~ 정상 및 난연성으로 구분
4.장·단점
1) 장점
(1) 결의 방향성이 없어 가공성 우수(MDF보다는 미흡)
(2) 휨, 비틀림 등의 목재의 결점 해결
(3) 저가 원료(Wood chip)를 사용하여 목재, 합판, MDF에 비해 가격이 저렴
(4) 합판, MDF와 같이 거의 동일한 규격이 생산되어 가구용 부재로 사용하기에
편리
(5) 두께 편차가 적음
2) 단점
(1) 사용 목재에 따라 판상재의 컬러가 변한다
(2) 내수성이 약함
□ PB의 Chip상태
【목재 부산물 】 【목재를 파쇄한 Chip상태】 【 Core용 chip(上)】
【 Face용 chip(下)】
□ PB의 표·측면 상태
【 PB의 측면】 【PB의 표면】
□ 두께의 종류
: 두께 9t, 12t, 15t, 18t , 20t, 23t, 30t가 생산됨
5.부재료
1) 접착제 ~ 요소수지, 멜라민, 페놀수지
2) 파라핀 왁스 ~ 파라핀과 유화제로 화학적 반응일으켜 만든 것으로 제품
치수 안정을 위해 사용
3) 경화제 ~ 염화 암모늄(NH₄CL) 순도 100% 사용. 경화시간 단축을 통한
생산성 향상을 위해 사용
4) 경화 억제제 ~ 암모니아수 순도 28% 사용. 표층의 조기경화를 방지하는데
사용
6.제조 공정
【PB 제조설비 Lay-out】
1) 원재료
폐목재를 전량 사용
2) 파쇄공정
목재를 파쇄하여(0.2x3x3cm) 금속이나 비금속 물질 제거
3) 삭편공정
파쇄한 목재를 적당한 크기로(1.5~2.0cm) 자르고 부수는 공정
4) 건조공정
삭편의 함수를 2% 이내로 하기 위하여 건조실시
(건조드럼의 출구 온도는 90~120℃이며 chip의 함수율은 2%이내)
5) 선별공정
Face용 과 Core용 chip을 선별하는 공정으로 PB제조공정의 필수공정임
6) 도포공정
Face용 과 Core용 chip에 요소, 멜라민, 페놀등의 접착제, 경화제, 첨가제를
투입하는 공정
7) 성형 공정
도포한 Chip을 matt형태로 성형하는 공정
8) 열압공정
열압시간에 영향을 미치는 인자는 열판온도, 매트의 함수율, Fiber의 질, 압력, 보드의 밀도이며. 특히 매트의 함수율은 제품 품질에 매우 중요한 영향을 주기 때문에 매트의 최적함수율을 유지시키는 것이 중요
9) 냉각공정
열압한 보드를 냉각하는 공정
10) 재단공정
4X16'' 크기의 보드는 원하는 규격으로 재단함
보통 4x5 , 4x6, 4x7, 4x 8 크기로 재단함
11) 연마공정
연마지 #50 --> #80~100 --> #120~150 순서로 연마하여 표면을 매끄럽게 연마
12) 검사공정
두께, 치수, 겉모양, 표면, 측면상태 등을 검사하여 A급과 C급으로 분류
※ MDF 공정과 차이점은 해섬공정이 없으며 선별공정(Face용, Core용 Chip)
이 있다는 것
7.물성표
휨 강도
(N/m㎡)
밀도
(g/㎤)
습윤시
휨강도
(N/m㎡)
흡수두께 팽창율(%)
박리강도
(N/m㎡)
나사못 유지력(N)
평면
측면
8.0이상
0.50 ~0.80미만
-
12% 이하
0.15이상
500이상
250 이상
13.0이상
6.5 이상
0.20이상
550이상
275 이상
15.0이상
7.5 이상
0.24이상
600이상
300 이상
18.0이상
9.0 이상
0.30이상
700이상
350 이상
Ⅲ. MDF와 PB의 특성 비교
구 분
M D F
P B
도장성
표면 도장성이 우수하고 Overlay시 표면결함이 없다
MDF와 동일
가공성
Moulding 및 표면 가공 가능
MDF보다 저하(사용불가)
강 도
합판과 비슷하며 못, 타카작업 가능
PB에 적합한 RDH법 필요
측면가공
측면 가공시 별도 처리 불필요
불가
용 도
내장재 사용가능
외장재에는 특수처리 필요
MDF 와 동일
가 격
건조목재보다 저렴
MDF보다 저렴

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