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소개글

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목차

Ⅰ. 뉴로칩

Ⅱ. 프로틴칩

Ⅲ. DNA칩

Ⅳ. 셀칩

Ⅴ. 랩온어칩

Ⅵ. 중급속칩

Ⅶ. 블루투스칩

참고문헌

본문내용

발생하는 산업 폐기물에 속하는 중금속 칩(chip)과 각종 먼지, 걸레, 종이류 등과 혼합하여 처리하므로 이로 인해 분리수거가 철저히 이행되지 못하므로 자원을 재생산하는 데 추가 비용의 낭비와 산업환경에도 좋지 못한 악영향을 미치므로 항상 연구 개발의 대상이 되었다. 특히 깨끗한 환경이 유지되지 못하면 제품의 정밀도와 제품의 품질이 저하되고 우리의 인체에 미치는 안전사고도 발생될 수 있으며 또한 작업자의 피로도 증가와 직업병을 유발시키는 요인이 되고 있다.
이러한 문제점을 개선하여 기계 및 주변 환경을 신속히 청결하게 유지하는 것은 물론이고 항상 문제가 되고 있는 중금속 칩(chip)과 일반쓰레기를 자동 분리수거함으로써 자원의 재활용과 재생산하는 데 추가 비용의 절감과 제품의 품질 향상 및 생산성 기여에 큰 효과를 이룰 수 있다고 생각된다.
Ⅶ. 블루투스칩
미국, 유럽, 일본의 반도체 메이커는 블루투스 인터페이스용 칩셋의 개발이 한창이다. 이 때를 기점으로 휴대전화기나 노트북 PC 등에 탑재가 본격화될 것이다.
급속히 확대될 수요에 제때 대응하기 위하여 각사 모두 개발에 급피치를 올리고 있다. 참여업체도 몇 개사에서 10개 이상의 업체로 대폭 늘고 있다. 주요 참여업체로는 美NS, TI, Philsar Electronics, Silicon Wave, 日Fujitsu, Hitachi, 스웨덴 에릭슨, 佛Alcatel 등은 출하중이거나 출하를 예정하고 있다.
현재 칩셋의 구성 및 가격동향은 baseband 처리 chip과 RF transceiver LSI에 EEPROM를 더한 3 chip으로 구성된 칩셋형태로 20달러 ～ 30달러정도이며, EEPROM 또는 그 대용 메모리를 baseband 처리 LSI에 집적한 2 chip의 칩셋 가격이 10달러로 하락할 것으로 예상된다. 1 chip 블루투스 인터페이스 LSI가 등장하면서 가격도 5달러까지 내려갈 것으로 전망된다.
참고문헌
김창범 외 1명 - 세포칩 기술과 응용, 한국전자통신연구원, 2011
김승욱 - 블루투스칩 수요 2007년에는 현재의 8배, KOTRA
박정호 - 디지털 마이크로펌프의 개발 및 랩온어칩 응용, 고려대학교, 2010
장병탁 - DNA칩 지능 설계 및 분석기술, 서울대학교, 2007
허유라 - GMR 프로틴칩의 성형 및 특성 분석에 관한 연구, 한국생산제조시스템학회, 2011
환경부 - 중금속 이온 다중 검출을 위한 랩온어칩 개발, 2008

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