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1. 단결정 성장 과정
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정
2. 규소 봉 절단
3. 웨이퍼 표면 연마
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7.
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반도체 웨이퍼와 칩
○ 땅 속 원소 중 산소 다음으로 풍부한 물질이 규소, 즉 실리콘이다.
실리콘을 정제해서 단결정으로 만든것이 집적회로(IC)를 만드는
재료이며, 이것이 실리콘 단결정인 Ingot 이다.
실리콘 잉곳은 수백 ㎛의
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아니라 전자, 생화학, 전산, 물리 등의 분야에서 서로 협력하여 연구되어야 할 기술인 만큼, 협력과 교류를 통해 21세기 첨단 기술의 선두에 설 수 있게 되기를 기대해본다. #반도체 소자의 제작공정
#MEMS (micro electro mechanical systems)
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반도체칩 제작(Foundry Service)을 지원해주는 것이 필요한 데, 현재는 아남반도체·하이닉스·삼성전자에서 멀티프로젝트(다양한 칩을 1개의 웨이퍼에서 가공)형태로 칩제작을 일부 지원해 주고 있다.
그리고, 대학연구소에 반도체 설계인력양성
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[이슈] 삼성, 백혈병 문제 7년만에 사과
[Previous Knowledge]
1. 반도체 제작과정과 유해물질
1] 반도체 제작과정
ㄱ. 반도체는 모래에 있는 규소성분을 추출하여 전기로에서 액체 상태로 만들고 이를 규소봉이라는 결정체로 만듬
ㄴ. 규소봉
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