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전문지식 244건

반도체 1. P형반도체 2. N형반도체 3. 공핍층 Ⅴ. 전자공학과 집적회로(IC) 1. 반도체 IC(모노리틱 IC) 1) 바이폴라 IC 2) 유니폴라 IC(MOS형) : MOS형 FET가 중심 2. 혼성(HYBRID) IC 1) 박막(薄膜) IC : 증착법으로 제조 2) 후막(厚膜) IC : 인쇄법으로 제
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  • 등록일 2013.07.12
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IC(집적회로)의 제작공정 1. 반도체 개요 2. 반도체의 제조 1) 웨이퍼 제조공정 2) 웨이퍼 가공공정 3) 조립 및 검사 ♣ IC(집적회로)의 개발현황 1. 집적회로의 개념 (IC Integrated circuit ) 2. 집적회로의 역사 3. 작동원리와 제조
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  • 등록일 2009.06.19
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반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출 / 반도체의 불량 여부를 검사하는 소켓 세계 시장 규모 : 6억 달러 (2021년 기준) 2020년 출시 첫 해부터 매출 100억 원 달성 <5G 안테나용 FCCL 신사업> mmWave(28GHz) 적용 가능한 5G FCCL - 기존 방식과 달
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  • 등록일 2022.06.14
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반도체 소자 -김종성 역- (2002, 대웅출판) 2) 반도체 소자 공정 기술 -최성재 역- (2006, 청문각) 3) KSIA (한국반도체 산업 협회) ; http://www.ksia.or.kr/ 4) 삼성전자(주) ; http://www.sec.co.kr/ 1. 메모리(Memory)란? 2. 메모리의 종류 1) 메모리의 분류
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  • 등록일 2006.09.28
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IC반도체 등 중간재 및 부품 등에 집중 되어 있다. 이는 중국이 세계시장에 많은 제품을 수출 할수록 이러한 제품 생산에 필요한 중간재 및 부품을 한국으로부터 많이 구입한다는 것을 의미한다. 즉 중국의 대세계 수출증대는 한국의 대중국
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  • 등록일 2009.12.31
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논문 2건

반도체 테스트 아이템으로는 특히 DC test와 DFT를 기반으로 하는 function test에 대한 설명 및 테스트 절차에 대하여 설명을 하였고, DC test에서 발생하는 불량의 예에 대한 설명을 첨부 하였다. 1. Purpose of IC Test 2. Electrical Test(E/L) / Final Test Items
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  • 발행일 2008.12.24
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IC를 이용한 위치검출 3.1.2.3.3 헤드 인터럽터를 이용한 위치검출 3.1.2.3.4 자기포화소자에 대한 위치검출 3.1.3 브러시리스 모터의 구조 3.1.3.1 고정자(Stator) 3.1.3.2 회전자(Rotor) 3.1.4 홀-센서(Hall Sensor) 3.1.5 BLDC 모터의 특성 3.1.5.1 토크(Tor
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  • 발행일 2009.01.15
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취업자료 6건

반도체에 대한 기본 특성과 공정(반도체공학, 아날로그 IC), 초고주파 소자와 안테나의 이론과 설계(초고주파공학, 초고주파회로, 안테나공학), 이동통신시스템/네트워크(GSM system, 무선 인터넷, PCS technologies), 멀티미디어 통신시스템(TCP/IP, UDP,
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  • 등록일 2010.02.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
IC, 대기전력용 전원관리 IC 등을 활용하여 루겜의 기술성과 사업성을 인정받을 수 있도록 노력할 것입니다. 그리하여 경쟁사와 차별화된 반도체 집적회로 설계 기술을 확보해 제품 다각화를 꾀하고 국내외 디스플레이 고객의 요구에 발 빠르
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  • 등록일 2012.11.22
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 검사장비 시장을 선도하고 있는어드반테스트의 가능성이 무한하다고 생각했습니다. 특히 DDI 테스트 시스템의 업계 표준으로 언급되는 T6391(ND4C)과 그에 못지않게 널리 사용되는 SOC/IC 테스트 시스템 T93000, T2000과 같이 현재 발전가능성
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  • 등록일 2023.02.23
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
IC소자 핀끼리 납이 붙어 있음을 확인하였고 납땜으로 수정하여 문제를 해결하였습니다. 두 번째로, CE직무에 관련된 필요한 지식과 자기계발에도 노력하고 있습니다. 학사 시절 집적회로, 반도체 물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간
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  • 등록일 2021.10.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
가 fail인지 체크하고 PLC 제어가 제대로 되었는지 확인하였습니다. 이후에 PCB 회로를 확인한 결과, 시리얼 통신 IC소자 핀끼리 납이 붙어 있음을 확인하였고 납땜으로 수정하여 문제를 해결하였습니다. 두 번째로, 설치된 전공정 반도체 장비와
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  • 등록일 2024.01.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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