|
· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론
2. 본론
가. Package의 종류
나. 재료
다. 접속(Bonding)
라. 연구개발 동향
마. 시장동향 및 전망
3. 결론
4. 용어정리
|
- 페이지 30페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2007.08.28
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
플립칩 기술은 저가형 범핑 기술과 유기 기판에서의 플립칩 기술이 복합된 DCA 기술이 주목을 끌고 있으며, 언더필 물질, 공정 개선, 신뢰성 향상에 대한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 또한, 저가이면서 높은 열안정성과 미세피치, 미세
|
- 페이지 31페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2010.01.25
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
열금속 합금이나 스테인레스 강의 소결 시에는 진공상태를 이용한다. 자성체(Ferrite)에 대한 이론
1.1.
1.1.1. 의미
1.1.1. 자성의 근원
1.1.1.1. Obital Magnetic Moment(궤도 자기모멘트)
1.1.1.1. Spin Magnetic Moment(스핀 자기모멘트)
1.1. 자성체의 분
|
- 페이지 18페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2010.01.19
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
시행계획 수립.조정
○나노기술발전정책 조사연구 및 대정부 정책건의
나노기술
개발추진위원회
○과기부 소관 나노기술개발사업 지원과제 심의.선정
사업별
평가위원회
○나노관련 핵심기술, 기반기술, 기초연구 3개 사업별로 평가위원회
|
- 페이지 19페이지
- 가격 1,000원
- 등록일 2010.05.16
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
시키기 위해서는 고투명성 n형 오믹접촉 전극구조체 이외에 고반사성 p형 오믹접촉 전극구조체개발이 절실히 필요함.
1) 전극재료
<그림.10> Ni, Ni/Ag, Ni/Ag/Mg contact의 열처리에 따른 반사도 특성
- <그림.10>은 Ni/Ag와 Ni/Ag/Mg p형 오믹 전극
|
- 페이지 19페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2009.06.29
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|