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전자부품연구원, 2009. 7
하이브리드 자동차 분야 특허 동향, 양언필, 김동휘, 정보통신연구진흥원 학술정보
하이브리드 자동차의 에너지저장장치 기술특성, 김병우, 전력전자학회지 제12권 제5호, 2007. 10
하이브리드 자동차(Hybrid Vehicle)Ⅲ, 박
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부품, 재료분야에서 다소 뒤처지고 있다.
국내에서는 LG디스플레이, 삼성전자, 삼성 SDI, 소프트픽셀, SKC, 벤처기업 등이 전자종이 개발을 추진 중에 있다. 그리고 한국전자통신연구원(ETRI), 전자부품연구원(KETI), 경희대, 고려대, 한양대 등에
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전자산업진흥회, “헤드폰&이어폰 산업경쟁력 조사”, 2007.11.
4. 한국전자산업진흥회, “휴대폰 액세서리 산업동향”, 2008.02.
5. 전자부품연구원, “블루투스 현황분석”, 2010. 06.
6. 전자부품연구원, “Bluetooth 관련 국내외 시장 및 신제품 출시
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전자 종이(Electronic Paper), 광학과 기술 제8권 제1호, 2004. 1
김정심, 전자종이 산업 동향, I Research, 2008. 12
이용욱 김원근 한정인, 전자종이 기술 로드맵, KETI 디스플레이 연구센터, 2006. 12
유진혁, 전자종이 특허출원동향 보고서, 전자부품연구원
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전자화/ 인터넷법률 통권 제17호/ 2003. 5
- 인터넷자료 :
http://lawsea.netian.com → 전자선하증권의 운용방안과 문제점
http://www.logis-net.co.kr/gisa/ →전자식 선하증권 대체시급
http://www.eic.re.kr →전자부품연구원 전자정보센터 Ⅰ . 서론
1. 전자식
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전자부품연구원 전자정보센터, 블루투스 칩셋 시장동향 2008.11
전자부품연구원 전자정보센터, 2007 블루투스 국내외 시장동향 2007.06
Bluetooth SIG, www.bluetooth.com
Bluetooth SIG, FUTURE OF BLUETOOTH WIRELESS TECHNOLOGY, 2006.12
SK텔레콤, 2005 이동통신산업의 블루
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전자부품연구원 전자정보센터
휴대인터넷의 사업 정체성과 기존 통신서비스와의 관계 / 최흥식 / 한국경영과학회 학술대회논문집 I. 서론
II. WiBro의 개념과 도입 배경
가. WiBro의 개념
나. WiBro의 Positioning
다. WiBro의 특징
라. WiBro
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전자부품연구원) ZigBee 기술 동향
- TTA 시험인증 연구소 ZigBee 시험, 인증 동향
- IEEE Std. 802.15.4 - 2003.
- Ember Homepage (www.ember.com)
- AVING Hompage
- 가치창조기술 (www.ubiquitics.co.kr) (www.vctec.co.kr)
한국무선네트워크 (www.korwin.co.kr/kor/)
무선통신 솔루션 전
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연구원
윤성훈외 1인(2000), 「신경제의 확산과 디지털시대의 기업전략」, 삼성경제연구소
이동열(2002), 「국내 전자부품 B2B 활성화에 관한 사례 연구」
이상규(2001), 「디지털시대의 전략적 브랜드관리」, LG주간경제
이지평외 1인(2001), 「선진
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전자부품 산업의 IT화 현황 10
1. 전자부품 산업의 IT화 현황 10
2. 우리나라 전자부품기업 S社의 IT화 현황 11
(1) S社의 목적 및 e-business추진 배경 11
(2) S社의 e-business추진 내용 12
(3) S社의 e-business추진 성과 13
IV. 주요 e-Transformation 성공 기
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샤프전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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원진전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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대영전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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샤프전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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대영전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
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1. 성장과정 및 장단점 (최소 0byte 이상 3000byte 이내)
3차 산업혁명인 IT시대를 지나오면서 전자부품에 관심을 갖게 되었습니다. 그리고 지금, 4차산업혁명 시대가 도래함에 따라 데이터 및 소프트웨어의 중요성이 더욱 커지게 되었습니다. 이후
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전자부품연구원에서의 공정 경험 - RF 스퍼터링 두께 및 균일도 조건 최적화, 박막 열처리 이후의 소자 특성 분석 A. 합격스펙
B. 자기소개서
1. 삼성SDI를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성
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전자 및 정보통신 산업의 종합 발전을 체계화하고 첨단 핵심 부품 등을 개발함으로써 국내 산업 개발을 주도한다는 것을 알게 되었습니다. 또한 중소기업의 경쟁력 제고와 벤처기업 창업과 같은 의미 있는 일을 한다는 것을 알게 되었을 때
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연구원의 일원이 되어 있음을 믿어 의심치 않습니다. 제가 설계한 제품 하나 하나가 고객들 사이에서 최고의 제품으로 인식 드리게 만들겠습니다. 또한 시계는 스위스, 전자제품은 일본의 소니 하듯이 귀사가 바로 대한민국의 대표 이미지로
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개발 노력에 적극적으로 참여하는 것을 목표로 합니다. 또한 출판물과 컨퍼런스 참여를 통해 업계 내 지식과 기술 전문 지식의 보급에 기여하기 위해 노력합니다. 건설기계부품연구소에 적극 기여하여 운전에 큰 역할을 하고자 합니다.
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