|
표면차리기술
11. 진공증착
12. 물리적 증착- Sputtering
13. Sputtering
14. Evaporation
15. 플라즈마 기술의 장래성
16. 플라즈마 산업기술
17. 세계시장 현황 및 전망
18. 일반 진공 이론
19. 진공장치 구성(스퍼터링)
20. 진공장치
21. 고진공 pump
22.
|
- 페이지 58페이지
- 가격 1,900원
- 등록일 2018.10.05
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
기술, 김영사, 2002
주태영·박연수 - 반도체 산업의 세계화 전략, 서울 : 산업연구원, 1997
한병성·박성진·이현수 - 반도체 공학, 동일출판사 Ⅰ. 개요
Ⅱ. SMT(표면실장기술)의 개념
Ⅲ. SMT(표면실장기술)의 역사
Ⅳ. SMT(표면실장기술)의
|
- 페이지 7페이지
- 가격 5,000원
- 등록일 2009.07.17
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
표면실장형 부품을 PCB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하는 총칭이다.
SMT 발전배경
1. 전자제품, 산업기기 및 소비자의 Needs
2. 경박 단소화, 고 밀도화, 고기능, 고신뢰성등의 제품
|
- 페이지 22페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2010.03.16
- 파일종류 워드(doc)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
* 기판 위에 형성된 소자와 저 저항의 금속 박막으로 접속하여 희망하는 회로를 형성하는 기술.
* wafer 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄 선으로 연결하는 공정.
* 금속 박막의 형성 방법은 CVD 공정을 이용하여 만들기도 하지만 주로 sputterin
|
- 페이지 10페이지
- 가격 1,300원
- 등록일 2004.09.04
- 파일종류 피피티(ppt)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
표면실장형 부품 개발 활기
최근 전자기술이 아날로그 기술에서 디지털 기술로 변화하면서 표면실장형(SMD) 부품의 출시가 활기를 띠고 있다.
7일 관련업계에 따르면 삼성전기, 대우전자부품, 유유, 부전전자부품, 청원전자 등 부품 생산업체
|
- 페이지 31페이지
- 가격 1,500원
- 등록일 2007.04.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|