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BL은 cell string에 전압을 인가하는 path 역할을 하며, core 및 peri의 interconnection 역할을 한다
MC1은 active, gate, f-poly상에 형성되는 W-plug 구조의 contact이다
BL과 MC1의 W depo와 CMP를 merge하는 dual-damascene 공정을 채택하고 있다
MC2는 Metal과 BL의 연
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Gate step은 가장 작은 pitch의 공정으로 패터닝상으로도 어려울 뿐 아니라, profile의 미세한 변화가 셀 특성에 매우 민감한 영향을 끼치는 공정이다
Flash memory의 gate etch는 stacked-gate 구조로 인해 mask / c-poly / ono / f-poly etch의 4단계로 이루어진다
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4단계로 spin-coating이 일어난다. 용액을 알맞게 1~2μml로 Dispenser 시키며, 순차적으로 속도를 1단계와 2단계로 나누어 회전시킨다. 그리고 두께가 포화된 속도에서 마무리를 한다. 우리는 각 색깔에 따라 속력을 다르게 한다.
Condition 1-Step 2-Step 3-S
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4. 커패시터
5. 메모리 개요
6. Wafer 단결정 성장(CZ법)
7. 마스크 개요
8. 산화막
9. RTP(Rapid Thermal Process)
10. CVD(Chemical Vapor Deposition)
11. ALD(Atomic Layer Deposition)
12. Spin Coating(Spin-On Glass)
13. Photo-Etch 공정(Pattering)
14. Photolithography
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step, you run following 3 steps of spin coating by using PR-AZ1512. You run spin coater in RPM 2000, 5sec, and RPM 1000, 40sec, and RPM 2000, 5sec. And then, you do soft baking process. Soft baking process is done on heat plate at 120℃, 90sec. In third step, you do photo process. Photo process is pu
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442nm, θm= -14°)
IV. 결 론
본 연구는 홀로그래픽 리소그래피 공정을 이용하여 주기 500nm, 선폭 250nm의 패턴을 형성하였다. 이러한 패턴을 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactive Ion Etching process)과 UV 몰딩 공정을 사용하여 광 투과성 분광기를 제작 하였
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4.IEX-EBA Chromatography
chromatography하기 앞서 loading하는 용액이 equilibration 단계의 buffer A와 같은 조건이 되도록 diafiltration step을 거친다. Chromatography는 buffer A로 equilibration 시킨 후 발효 액을 loading 한다. Elution 시켜주기 위해 0.2 M의 NaCl 등 eluant buffer
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4 역기전압 방식
3.3 브러시리스 DC 모터의 6-스텝 제어
3.3.1 6-스텝 커뮤테이션(Six Step Commutation)
3.3.1.1 6-스텝 커뮤테이션의 이해
3.3.1.2 홀-센서 피드백 6-스텝 커뮤테이션의 개요
4. BLDC 모터의 제어
4.1 BLDC 모터의 구성
4.2 BLDC 모터의
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Step Method(STEM)”, Mathematical Programming, Vol. 1, No. 3, 1971, pp. 366～375.
Dessouky, M. I., Ghiassi, M, and Davis, W. J., “Estimates of the Minimum Nondominated Criterion Values in Multiple-Criteria Decision Making”, Engineering Costs and Production Economics, Vol. 10, 1986, pp. 95～104.
Evans
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4] C.Adachi, H.Tokailin, H.Higashi and T.Kusumoto : Appl.Phys Leftt.,60, 1220(1992)
[5] J.kido,H.Hsysde,K.Honkswa and K.Okuyama : Appl.Phys Lett, 65. 1214 (1994)
[6] T.shimoda, S.Ohshima, S.Miyashita, M.Kimura, T.Ozawa,
I Yudasaka, S.Kanbe, H.Kobayashi, R.H.Burroughes and C.W.Towns : Asia Display '9
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STEP 1. 인적성시험의 본질 파악
1. 인적성시험은 4종류
(1) 인적성시험 준비
취준생들은 누구나 공감하시겠지만 대부분의 취준생들은 원서를 쓸 때 무차별 폭격식으로 모든 기업에 지원을 합니다. 물론 저 또한 그랬었고요. 자신에게 맞
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(최소 100자, 최대 500자 입력가능
3. 지원하신 직무와 관련하여 습득한 지식과 경험에 대해 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
4. 앞으로의 계획과 포부에 대해 기술해주시기 바랍니다. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
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Step 2］ ⇒ * 지원 분야와 지원 회사에 따라 이력서를 새롭게 작성한다.
［Step 3］ ⇒ 이력서와 자기소개서 제목에 자산을 한마디로 표현할 수 있는 문구로 작성한다. 제출 전에 전문가에 최종 점검을 받는다.
［Step 4］ ⇒ 자신의 능력을 표현
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Step 2］ ⇒ * 지원 분야와 지원 회사에 따라 이력서를 새롭게 작성한다.
［Step 3］ ⇒ 이력서와 자기소개서 제목에 자산을 한마디로 표현할 수 있는 문구로 작성한다. 제출 전에 전문가에 최종 점검을 받는다.
［Step 4］ ⇒ 자신의 능력을 표현
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STEP 2］ ⇒ * 방어적인 태도를 파하라. 적극적으로 상황을 반전시켜라. 질문을 지문으로 답하라.
［STEP 3］ ⇒ 차분함을 유지하라. 안절 부절하거나 불편한 모습을 절대 보이지 말라.
［STEP 4］ ⇒ 조용히, 차분하게, 천천히 그러나 또렷하게
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