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한다
MC1은 active, gate, f-poly상에 형성되는 W-plug 구조의 contact이다
BL과 MC1의 W depo와 CMP를 merge하는 dual-damascene 공정을 채택하고 있다
MC2는 Metal과 BL의 연결 역할을 하며, Al-flow 방식으로 구현한다 Back-End 공정
BL
MC1
MC2
Metal
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cell 구조에서 비롯된 공정으로, peri tr의 gate contact 형성 부위의 control-poly를 제거하는 공정이다
CSL은 cell transistor string의 source line 역할을 한다
DC는 cell transistor string의 drain contact 역할을 한다 Back-End 공정 3타입
Butting
CSL
DC
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공정기법
5-3 Front 공정
5-4 Back-end 공정
5-5 Final 공정
5-6 LG이노텍의 독자적인 생산기술
5-6-1 MLA (Micro Lens Array)
5-6-2 MRM (Multi-Rank-Mixing)
5-6-3 PLF (Photo-Luminescent Film)
5-7 LED의 적용분야와 고객에로의 인도
5-7-1 LED Packa
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공정한 경쟁이 이루어지지 않아 소비자 후생을 감소시키게 된다. 경쟁기업이 많아질수록 기업들은 낮은 가격에 좋은 품질의 제품 을 개발하기위해 노력하게 될 것이다. 하지만 시지남용으로 인해 그러한 경쟁자체 를 제한하는 인텔의 행위는
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공정가격조항(fair price amendments): 이것은 이사회 위임조항을 부여한 초다수결의 조항과 함께 M&A가 발생할 때 인수자가 매입하는 모든 대상기업의 주식에 대해 공정가격이 지불될 경우에는 초다수결의 조항을 자동적으로 면제해준다는 조항을
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