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CMP로서 가장 정밀한 평탄도 조절이
필요함.
일반적으로 평탄도 특성을 향상 시키기
위하여 Stopper Material을 사용함
소자영역과 금속배선간 절연막 평탄화
금속 배선층간 절연막 평탄화
B/L 또는 Cell Contact Pad Poly CMP
소자/배선간 또는 금속
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Examples of Formulation
Range of Hardness
Pad 제품코드 체계 이해
Top Pad Hardness
Top Pad Thickness
R&H
SKC
KPC Pad란?
R&H
SKC
KPC
15년 당사 Pad 사용 현황
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Examples of Formulation
Range of Hardness
Pad 제품코드 체계 이해
Top Pad Hardness
Top Pad Thickness
R&H
SKC
KPC Pad란?
R&H
SKC
KPC
15년 당사 Pad 사용 현황
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CMP Simulator
Planarization Efficiency 의 차이← Pad, Slurry, Pressure etc.
Current End Point Detection Methods
Theoretical Background of Optical EPD
Oxide CMP Using Silica Based Slurry
Hydration of Oxide Layer : Softening the Surface
Silica Abrasive : Mechanical Abrasion of Hydrated Oxide La
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Delivery Arm
Pad CHead
onditioner
평탄화
패턴형성
Stopper
Centering Mechanism
Pedestal
Load Cup
Load Cup Rinse Jet
Cup Lift Cylinder
Pedestal Lift Cylinder
Pedestal Rinse Jet
CAT TRUCK
FUME 도 입
Mirra CMP System
Polishing 작업순서
주요 구성품
현 Mirra System의 문제점
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