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칩의 패드를 Solder로 접속한다. 플럭스를 세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다. Flip Chip Package
Stud bump 특징
ØStud bump Forma
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Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. References
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니켈 금속을 가만히 두지 않고 니켈 내부에 있는 전자를 금이온이 강제적으로 빼앗아 니켈은 산화가 되어 이온이 되고 금은 니켈로부터의 전자를 받아서 환원이 되어 전착된다. 1. Flip Chip
2. Si Wet Etching
3. Pb free 솔더
4. 무전해도금
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