Damascene process

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전문지식 4건

	Project_CMP PROCESS IN LSI LOSIC_68장 Damascene) Chemical Mechanical Polishing Micro-Scope Phenomena in CMP Oxide Slurry Slurry in CMP S-Project CMP Slurry/Chemical L13/L9 Process 대응 (案, vs. Ivy) CMP PAD Conditioner in CMP CMP Consumables CMP Process Control CMP Performance CMP Equip. Type Process Step of STI CMP High S Project_CMP PROCESS IN LSI LOSIC AMAT, CMP Equip Vendors TSK, Project_CMP PROCESS IN LSI LOSIC_68장,	페이지 68페이지 가격 120,000원 등록일 2022.07.11 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	Cu interconnect technology damascene공정을 통한 구리 배성 형성 방법에 대하여 자세히 기술되었다. 1. Why Cu interconnect? 2. Benifits of Cu interconnect 3. Cu/Low k interconnect challenges 4. Metallization process comparison 5. Dual Damascene Approaches 6. Major challenges of Cu interconnect 7. Cu D 구리 Dual damascene, Cu interconnect low k, Cu interconnect technology,	페이지 19페이지 가격 2,000원 등록일 2010.11.12 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음
	Back-End 공정 구성 항목 BL은 cell string에 전압을 인가하는 path 역할을 하며, core 및 peri의 interconnection 역할을 한다 MC1은 active, gate, f-poly상에 형성되는 W-plug 구조의 contact이다 BL과 MC1의 W depo와 CMP를 merge하는 dual-damascene 공정을 채택하고 있다 MC2는 Metal과 BL의 연 Back-End 공정 구성 항목 BL, Back-End 공정 MC1, Back-End 공정 구성 항목,	페이지 17페이지 가격 16,000원 등록일 2021.02.15 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	CMP 공정설명, 공정교육, 공정기술, 미래차세대CMP, Damascene Process Al Material is Vulnerable to Mechanical and Chemical Attacks Severe Scratch, Corrosion, Pitting Defects After CMP Process Restriction in Using Strong Cleaning Chemicals for Defect Reduction Requirements for Future Technology CMP Simulator 개발 Dishing Mechanism 연구 Slu CMP 공정 구성, 기본원리 공정, CMP 공정설명, 공정교육, 공정기술, 미래차세대CMP,,	페이지 95페이지 가격 220,000원 등록일 2021.02.09 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음