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1 BRAND 별 SIZE
2 TSP 원가구조
3 TSP 원재료 주요업체
4 DRIVE IC 업체
5 Projected Capacitive Touch의 구조
6 TSP 동작원리
7 TSP 종류별 특징비교 및 요약
8 Projected Capacitive Touch의 종류
9 TSP C-TYPE 구조
10 TSP C-TYPE 제조공정
11 TSP C-TYPE 기술 TREND
12 TSP C-TYPE
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drive IC for LCD
.cross license of NAND flash memory
Jan. 1995
Nov. 1993
Dec. 1992
strategic alliance
SGS-Thomson
.joint development for 16 bit DSP and
32bit MICOM
Jan. 1996
M&A (US $9 million)
Integrated Telecom
.chip for ATM
Jan. 1995
strategic alliance
Sun Mirosystems
.comprehensive technology al
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Drive)
4. FND507(0.5inch 7-Segment Numeric LED Displays)
5. NE555(Timer) 1. 명제
2. 설계 목적
3. 설계 순서
4. 사용 기기 및 부품
5. Block Diagram
6. 각 부분의 회로 구성
7. 소자값 계산
8. 회로 연결
9. 컴퓨터시뮬레이션
10. 최종측정
11. 영향
12. 결론
13.
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Drive IC의 수를 반으로 줄여 많은 가격 절감 효과를 얻게 된다. 또한 이 방식은 전 면적으로 발광함으로 휘도 및 효율의 개선 효과가 있게 되나 패널의 높은 제조 Uniformity 확보가 요구되고 비월 주사에 따른 Flicker 또는 고해상도의 신호 입력 시
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Drive IC의 전압을 인하한다. 고정밀 미세화에 대응하기 위하여 사진 인쇄 기술 등의 제조 공법을 이행한다. 장수명화에 대한 대책으로 전극 재료와 형광체를 개선한다. 또한, AC형의 경우 3전극 방전 방식을 채용하고 보호층을 형성한다. DC형의
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driver for OLED",
Proceedings of the 5th Asian Symposium on ASID, 1999 Page(s): 157-160
[10] "LCD Engineering", 성안당 2000.
[11] Claremicronix corp. Driving IC MXED102, MXED101
[12] TomatoLSI corp. TL047 목 차
1. 서론
2. OLED의 구조
2-1. Passive Matrix
2-2. Active Matrix
3.OL
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Driver IC 내장으로 외부에서 SRAM 접근 방식으로 ACCESS.
ㆍADS7846 Touch 전용 센서 IC 실장. (SPI방식)
ㆍAT45DB161D 대용량 고속 Serial Flash IC 실장
ㆍIRLML6402 FET 내장
ㆍMicroSD 소켓을 사용자가 추후 실장 가능.
ㆍC언어 LCD LIB 소스 제공.
3.1.7 배터리
[표 3-8]
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IC를 이용한 위치검출
3.1.2.3.3 헤드 인터럽터를 이용한 위치검출
3.1.2.3.4 자기포화소자에 대한 위치검출
3.1.3 브러시리스 모터의 구조
3.1.3.1 고정자(Stator)
3.1.3.2 회전자(Rotor)
3.1.4 홀-센서(Hall Sensor)
3.1.5 BLDC 모터의 특성
3.1.5.1 토크(Tor
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IC를 구부려 기판에 밀착 시켜서 기판을 통해 방열 시키도록 했다. 이를 통해 정전압시에 열이 전보다 빨리 방열 되는 듯 싶었는데 기판에 방열 된다는게 옆의 모터 드라이브인 L298과 근접하여 L298에도 열이 전도 되었다. MCU는 그래도 거리가
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니다.
Drive IC는 구동시키는 신호를 모터로 보내서 모터를 움직이고 난 뒤 테이프를 끌어들여 플레이를 시작합니다. 저는 하나의 Drive IC가 테이프를 끌어들여 플레이가 시작될 수 있게 하는 것처럼 일이 시작되기 전부터 다른 이들이 놓치는 부
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