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나타내는 말이 extensibility 이다. high strength con'c는 큰 열균열과 낮은 응력 완화 때문에 균열이 잘 일어난다. 반면 low strength con'c는 낮은 열 균열과 높은 응력 완화 때문에 균열이 잘 일어나지 않는다. chapter1
chapter2
chapter3
chapter4
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stress. Biochimica et Biophysica Acta (BBA)-Molecular Basis of Disease, pp. 502-509.
·Kim et al, 2019, Senotherapeutics: emerging strategy for healthy aging and age-related disease, BMB Rep, pp 47-55
·Stephane et al, 2019, Senescence-associated secretory phenotype and its regulation, Cytokine, pp.15
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Temperature Cycling), HAST(Highly Accelerated Stress Test), HTS(High Temperature Storage).
Precon Test 불량의 원인
반도체가 흡수한 수분 ( 액체 -> 기체 : 부피 팽창 1974배)
반도체 재료 사이의 열팽창률 차이.
서로 다른 재료 사이의 접착력 부족.
동일 재료
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Temperature distributions for top and bottom of teeming ladle dryer
with straight nozzle and heating schedule
Fig. 16 Temperature differences between top and bottom of
teeming ladle dryer with straight nozzle
Fig. 17 FEM results for (a) temperature distribution and
(b) stress distribution of straig
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Test Condition H : 400℃/24 hours minimum
대표적인 고온 유지 시험용 챔버 개요
(1) 가속수명시험(Accelerated Life Test)
(2) 가속스트레스시험(Accelerated Stress Test)
장비
시험 평가 방법
결과의 활용
(1) 한계 및 주의점
(2) 시험 후 처리 및 관리
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