LTCC Co-fire

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LTCC복합모듈에 반도체 bare-chip을 실장하거나 SAW 디바이스 등의 기밀봉지를 실현하는 LTCC 패키징 기술을 확보할 필요성이 대두되고 있다. ■ 서 론 ▲ LTCC 기판 유전체 조성 ▲ LTCC co-fire 재료 ▲ LTCC post-fire 재료 ■ LTCC 공정기술 개요

LTCC 유전체, 기판 co-fire, LTCC , 기판 , 유전체,

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등록일 2011.01.03
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