PCB SAW

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PCB 기술이 있다. HTCC 기술을 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정 기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원성 분위기와 1400℃ 이상의 온도에서 제품을 제조해야 하며 전극의 고주파 특성이 나빠 RF 부품

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등록일 2009.03.17
파일종류 한글(hwp)
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한미반도체 고품격 기업분석 + 합격 자기소개서

SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션

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등록일 2023.08.13
파일종류 아크로벳(pdf)
직종구분 산업, 과학, 기술직

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