|
Bonding Pad์ Bondingํ๋ค. ์ด ๋ฐฉ์์ ๋ค์์ Chip์ ์ ํํ ๋ฐฐ์นํจ์ผ๋ก์จ ๋ฉํฐ ํ IC์ ์ค์ฅ์ ๊ฐ๋ฅํ๊ฒ ํ๋ค.
Edge Pad ์นฉ : ๋ฐ๋์ฒด ์ ํ์ ์ธ๊ณฝ์ ๋ฆฌ๋ํ๋ ์ ์ ์ฅ์ฐฉํ ํํ.
์ผํฐ ํจ๋(Center Pad)์นฉ : ์ค์ฌ์ ์
์ถ๋ ฅ ๋จ์๋ฅผ ์ฐ๊ฒฐ
PCB : ์ฌ๋ฌ ์ข
๋ฅ์ ๋ง
|
- ํ์ด์ง 30ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 3,000์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2007.08.28
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
PCB์ ์ข
๋ฅ ๋ฐ ์ฉ๋
1. Single PCB
2. Double FPCB
3. Multi FPCB
4. Rigid FPCB
5. Build-up FPCB
โ FPCB์ ์กฐ ๊ณต์
* ์ฌ๋จ
* ๋๋ฆด
* ๋๋๊ธ
* ์ ๋ฉด
* D/F
* E/T
* Coverlay ๊ฐ์
* H/P
* ํ๋ฉด์ฒ๋ฆฌ
* ํ๊ฐ๊ณต
* ์ธ์
* B.B.T.(Bare Board Test)
* ํ๋ฐ(Press)
* S
|
- ํ์ด์ง 4ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 1,000์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2010.03.30
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
Bonding" ๊ณต๋ฒ์ ์ฑํํ NMBI Process์ด๋ค.
NMBI์ ๊ฐ์
NMBI๋ ๋ฌด์์ธ๊ฐ?
Neo Manhattan Bump Interconnection์ ์ฝ์๋ก ๊ทธ๋ฆผ 1๊ณผ ๊ฐ์ด ๋์ผ๋ก Bump๊ฐ ํ์ฑ๋ Copper Foil์ ์ด์ฉํ๋ฉฐ,๊ธฐ์กด ๊ณต๋ฒ์ธ Mechanical ํน์ Laser Drill๋ก ๊ฐ๊ณตํ๊ณ ๋๊ธํ์ฌ ์ธต๊ฐ ์ ํธ๋ฅผ ์ฐ๊ฒฐํ๋
|
- ํ์ด์ง 11ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 2,000์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2005.10.16
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ์๋(doc)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
Bonding
-Die(Chip) Bond ์๋ฃ ํ Chip๊ณผ Lead๋ฅผ ์ฐ๊ฒฐํ๋ ๊ณต์
-๊ฐ์ฅ ๋ณดํธ์ ์ผ๋ก ์ธ๊ธ์ (Extremely Fine Gold Wire)๋ฅผ ์ฌ์ฉ
-Bonding ๋ฐฉ๋ฒ
1) Thermo Compression (T/C) Bonding: ๊ฐ์ด, ๊ฐ์ํ๋ฉด์ ์ฐ๊ฒฐ
2) Thermo-Sonic (T/S) Bonding: T/C + ์ํ์๋์ง๋ฅผ ์ด์ฉ ์ฐ๊ฒฐ
3) Ultra-Sonic (U/S) Bon
|
- ํ์ด์ง 11ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 2,000์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2004.04.30
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
Solder์ ์ฌ์ฉ
2.1.2 Pb Solder์ ๋ฌธ์ ์
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder ์ข
๋ฅ ๋ฐ ๋น๊ต
2.2.2 Pb Free Solder์ ๊ธฐ๊ณ์ ํน์ฑ ํ๊ฐ
3. ๋ณธ๋ก
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatigue
4. ๊ฒฐ๋ก
5. Reference
|
- ํ์ด์ง 22ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 3,000์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2010.03.30
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ์์ถํ์ผ
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|