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전문지식 48건

	전기전자 분야 SMT 품질보증 시스템과 생산력 QC공정도에 필요한 절차서 수입검사 양식 출하검사 작업표준서 - SMT(Surface Mount Technology) 작업표준서 - MI(Manual Insert) 작업표준서 - AF CAPA - SMT(Surface Mount Technology) 설비현황- MI(Manual Insert) Ass’Y 조립 공정 Ass’Y 검사 공정 SMT 및 ASSY LINE 부 전기전자 분야 SMT 품질보증 시스템과 생산력 EMS, Ass’Y 조립 공정 QC공정도, 전기전자 분야 SMT 품질보증 시스템과 생산력,	페이지 17페이지 가격 20,000원 등록일 2021.02.18 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	SMT 제조&기술&품질&용어&4m 기술 설명 이용하여 부품의 상태를 측정하여 양, 불을 판정하는 장비를 말한다. * 작업 변경 통보서을 말한다. 1. SMT 개요 2. 공정별 작업 개요 3. SMT 적용 부품 확인법 4. 불량 유형 및 판정 기준 5. 현장 5S란? 6. SMT 현장 용어 그림설명 SMT 개요, SMT 제조&기술&품질&용어&4m 공정별 작업 개요, SMT 제조&기술&품질&용어&4m 기술 설명,	페이지 27페이지 가격 22,000원 등록일 2022.07.12 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	PRIME SMT 사업소개 및 회사소개 틀 인증 및 특허현황 경영방침 및 목표 품질방생산 및 거래업체 현황 침 및 목표 주요 생산 품목 자재보관 현장 SMD Z LINE 장비현황 ASS’Y 및 SET 조립 현장 REPAIR & 유지보수 현황 REWORK 작업현장 REWORK SYSTEM 설비현황 검사장비 PRIME SMT 전기전자 SMT, 반도체 EMS, PRIME SMT 사업소개 및 회사소개 틀,	페이지 17페이지 가격 13,000원 등록일 2021.02.10 파일종류 피피티(ppt) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	[SMT][표면실장기술][SMT(표면실장기술) 역사][SMT(표면실장기술) 추이][SMT(표면... 이루어지고 동시에 Nose 대책도 가능하게 된다. 최근의 디지털기기에서는 급속도로 DIP으로부터 SOP 및 QFP로 더 나아가 BAG, CSP, Flip Chip으로 반도체 소자의 SMD 화가 진전되고 있다. EMC 대책은 Lead Through 실장으로부터 SMT로 변경됨에 따라 많은 개선 SMT 실장기술, 표면실장기술 표면실장, [SMT][표면실장기술][SMT(표면실장기술) 역사][SMT(표면실장기술) 추이][SMT(표면실장기술) 전망]SMT(표면실장,	페이지 7페이지 가격 5,000원 등록일 2009.07.17 파일종류 한글(hwp) 참고문헌 있음 최근 2주 판매 이력 없음
	품질관리 기준서_IQP-4090, 검사 기준서, 외관 검사 기준서, 도어락 기능, SMT 품... 품질관리 기준서_IQP-4090, 검사 기준서, 외관 검사 기준서, 도어락 기능, SMT 품질관리기준서 1. 검사 기준서 기준 : A'ssy 모듈 검사 기준서[ 모든 모델 준용 적용] 점검항목 1) 흑점/백점 2) 스크레치 3) 흑/백 선 4) LCD 번인(얼룩) 5) LCD 터치 품질관리 기준서_IQP-4090 외관 검사 기준서, 검사 기준서 도어락 기능, 품질관리 기준서_IQP-4090, 검사 기준서, 외관 검사 기준서, 도어락 기능, SMT 품질관리기준서,	페이지 10페이지 가격 1,000원 등록일 2024.02.22 파일종류 엑셀(xls) 참고문헌 없음 최근 2주 판매 이력 없음