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가능하고 효율이 높기 때문에 박막 광전지에 활용할 수 있는 물질에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 1. Sputtering
1-1. 용어
1-2. Sputtering
1-3. Plasma
1-4. Sputtering 원리 및 특징
1-5. Sputtering 장단점
1-6. Sputtering 종류
1-7. Sputtering M/C
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종류
① Mechanical pump
● 이 외의 PUMP
① Turbomolecular pump
● Sputtering의 종류
① DC sputtering :
② RF sputtering
③ reactive sputtering
④ magnatron sputtering
○ RF sputtering
① Self bais :
● Hybrid and modified PVD Processes
․ Ion Platind 법
● PVD박막의
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참고문헌
● 네이버 지식 - 재료과학과 공학
● 한국 세라믹 학회지 1990년 27권 1호
● 한국 세라믹 학화지 2003년 40권 1호
● 물리학과 첨단세계 2005년 10월 ■ 박막 제조 공정
펌프종류
● Sputtering의 종류
PVD
CVD
유전체란
강유전체란
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한다. Unbalanced magnetron 스퍼터링 장치는 세 가지 기본 형태가 있다.
① Ⅰ 형 태 : 강한 내부 pole, 약한 외부 pole ⇒ 기판에 충돌하는 이온의 비율이 매우 낮다. (이온:증착원자=0.25:1).
② 중간 형태: 거의 균형, 보통의 magnetron
③ Ⅱ 형 태 : 약한 내
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종류
용어 정리
①PVD(정의)
②Evaporation(정의)
③Deposition(정의)
④Vaccum(정의,목적)
⑤Plasma(정의,설명,특징)
주요 펌프 설명
①Ratary Pump 작동 원리(분해 사진)
②Diffusion Pump 작동 원리(분해 사진)
③TMP 작동 원리
Sputtering 이란?
①Sputtering 과
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