Ta-Si-N barrier metal Cu nucleation

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Cu)가 첨단 메모리, CPU 및 Logic 제품에 상용화되고 있습니다. 14.Wafer 자동선별 Chip들의 불량 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 골라 낸다. 불량 제품은 검은 잉크로 동그란 마크를 찍어 분류한다. (기흥 삼성반도체의 경우 FAB 의 최종공정에 EDS

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등록일 2015.03.13
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