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shot)
·플래쉬(Flash)
·수축(Sink mark)
·웰드라인(Weld line)
·블랙스트릭(Black streak)
·플로마크(Flow mark)
·실버스트리(Sliver streak)
·제팅마크(Jetting mark)
·크레이징&크랙(Crazing&Crack)
·휨, 변형(Warpage)
·기포(VOID)
[사출성형 회사]
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Bonding : Chip상의 Bonding Pad와 Lead Frame의 inner Lead Tip을 급 세선(혹은 알루미늄 세선)으로 접합시켜주는 과정.
Thermo Compression Bonding(열 압착 Bonding), Thermo-sonic Bonding(초음파 Bonding) 등의 방법이 있고, 세선의 굵기는 25um~50um정도. Capillary (Au Ball Bonding),
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