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CMP 설명
Chemical Mechanical Polishing
Chemical Mechanical Planarization
Wafer를 화학적 반응(Chemical)과 기계적 힘(Mechanical)을 이용하여 평탄하게(Planarization) 연마(Polishing)하는 반도체 공정.
(Effective) Pattern Density 의 차이← Pattern Layout, Dummy, 증착 방식 및 Pat
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CMP System 구성 및 설명
CMP 개요
CMP의 필요성
CMP의 장단점
적용 공정 (Oxide CMP)
Mirra 시스템 구성
Polishing Head
Polishing ? Platen 1, 2
Polishing Head Station
Dishing & Erosion
설비현황
CMP 설비현황
진행내용 도 입
M사 CMP System
Polishing 작업순서
주요
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CMP Consumables Market
Slurry 시장현황 (국내,해외)
CMP 장비현황
고객 (社) 사용현황
반도체 Design rule 현황 CMP 란 ?
CMP Consumables Market
Slurry 시장현황 (국내,해외)
CMP 장비현황
고객 (社) 사용현황
반도체 Design rule 현황
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Requirement of CMP
in Logic Devices
Why CMP
CMP Parameters
CMP Materials
Introduction of CMP Process in Devices
Purpose of CMP
각 소자간 분리(Isolation)을 위한
CMP로서 가장 정밀한 평탄도 조절이
필요함.
일반적으로 평탄도 특성을 향상 시키기
위하여 Stopper Materia
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CMP 브러시를 포함하며 중앙 노듈들 및 가장자리 노듈들은 서로 어긋나거나 조화되는 배치로 되며 브러시 상에 각각의 가장자리 노듈의 상부 표면은 중앙 노듈의 상부 표면보다 크거나 같은 접촉 면적을 구비한다. 기판 가장자리 영역과 각각
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