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Wet Scrubber)가 사용되고 있으며 최근에는 PM10과 PM2.5에 대한 관심이 증가하고 있으므로 인해 습식세정기 보다는 전기집진장치나 백필터의 사용이 증가되고 있다. 1. 소각의 기본이론 및 알려진 문제점
(1) 소각처리공정 개요
(2) 소각로의
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Wet etching에서의 선택적 etching은 특정 물질에만 반응하도록몇몇화학약품을조합하여 etchant를 만들어 사용함으로서 가능하며 dry etching의 경우특정물질에만반응하는 반응성 gas를 주입함으로서 가능해 진다.특히dryetching의경우ion가속만을이용하
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가스로 기판 표면에 충격을 가해 불필요한 부분을 깎아내는 방식]
ⅲ) RIE (Reactive Ion Etching) → chemical/physical
[화학적 반응과 물리적 반응을 혼합하여 사용] Etching(식각)
Etching(식각)의종류
Dry Etching
Plasma
Plasma Etching
Problum!
S
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Gas Analysis (BGA)
②Blood pH
③Lactic acid
④Pyruvic acid
⑤Ammonia
EDTA
탈칼슘
(Chelation으로 활용성 착염을 형성하여 Ca+2을 제거)
①CBC , ESR등 모든 혈액학적검사
②전해질 측정불가
Sod. oxalate
①혈액응고기능 검사
②*LDH 활성의 저해
Pot. oxalate
①질소함유
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해야 할 것이다.
4. 출처 및 참고문헌
산성비[ Acid rain ]. 지질학백과. 대한지질학회. 1. 서론
2. 본론
1) 산성비란?
2) 산성비가 만들어지는 원인
3) 산성비가 만들어지는 과정
4) 산성비 문제의 해결
3. 결론
4. 출처 및 참고문헌
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