|
Melting Sn-Bi-Cu Lead Free Solder Alloy, R&D review of Toyota CRDL Vol.39 No.2 p.49-56 (2005)
8. Official J. of the European Union, 45-C90E(2002).
9. 강정윤 : Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향Withdrawal Force Curve of the Wetting, IEEE, Trans. Component and Packaging Technology, Vol. 22, No. 3(19
|
- 페이지 13페이지
- 가격 3,000원
- 발행일 2010.01.12
- 파일종류 한글(hwp)
- 발행기관
- 저자
|