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논문 1건

Melting Sn-Bi-Cu Lead Free Solder Alloy, R&D review of Toyota CRDL Vol.39 No.2 p.49-56 (2005) 8. Official J. of the European Union, 45-C90E(2002). 9. 강정윤 : Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향Withdrawal Force Curve of the Wetting, IEEE, Trans. Component and Packaging Technology, Vol. 22, No. 3(19
  • 페이지 13페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.01.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
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