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전자재료 물성실험 시간에 한 철근을 열처리 후 냉각 속도에 따른 표면 변화였습니다. 냉각한 시편을 Polishing 하고 Etching 하여 상대 도를 보고 표면의 변화를 관찰하는 실험이 가장 기억에 남습니다. 전공을 배우면서 다루었던 장비들은 sputter,
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전자, 전기, 프로그래밍, 안전
등의 복합적으로 연결된 설비시스템을 점검하고 운전하는 데에 있어 문제가 없도록 해주는 장
비기술 직무에 대해 큰 관심을 가지게 되었습니다. 학부 시절의 다양한 활동과 이전직장 경험을 바탕으로 원익피
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전자광학
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물리학의 현대적 이해
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전자기학
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물성물리실험
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전자물리실험 1. 수상경력 (대학 시절 포함 그 이후)
2. 자격증 (면허•특허 등 / 단, 운전면허증 제외)
3. 봉사활동 (대학 재학 및 졸업 이후 활동 모두 포함)
4. 경력활동
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물성과소자 등을 수강하며 반도체에 대해 간접적으로 배울수 있었습니다. 배운 이론적 지식과 실무를 좀 더 쉽게 배우기 위해 자세히 공부하였습니다. 노광, 식각, 클리닝 & CMP, 박막, 확산 등 반도체 공정에 단계별로 업무에 사용되는 장비들
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전자 현미경이나 조성 분석을 할 수 있는 EDS를 다루어 보았고 재료의 물성을 평가 할 수 있는 인장시험기, DCPD 장비, 전기화학시험기 등 여러 장비를 운용 해 본 경험이 연구 개발 하는데 분명 도움이 될 것이라고 생각합니다. 두 번째로 대학
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나노반도체 관한 연구에 있어 심도 있는 학습연구 방향이 마련되기를 바랍니다. 전기전자공학과(전자전기공학과)대학원 학업계획서 연구계획서 자기소개서 예문
1.자기소개
2.전기전자공학과 대학원 진학동기
3.대학원 학업계획
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전자전기컴퓨터공학부
1. 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기
‘21세기 고도 정보화사회는 전자, 전기 통신기술과 컴퓨터 기술이 주축이 되는 사회로서 전자 컴퓨터산업의 파급효과는 상상의 수준을 능가하게 할 것이다’라는 기
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전기전자공학전공 학업계획서
1. 본 대학원 지원동기
유달리 기계 쪽에 관심이 많았던 저는 20○○년 ○○월 ○○대학교 기계공학부에 진학하여 20○○ 년 2월 졸업했습니다.
대학 졸업직전에 (주) H도체에 입사하게 되었고 1년 6개월 동안 시
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학업계획서 작성요령
2. 서울대학교 대학원 전기전자공학과 학업계획서
1) 자기소개
① 성장과정
② 장점 및 단점
③ 생활신조
2) 진학동기
3) 미래의 연구계획
① 전반적인 학업계획
② 세부전공과 관련된 학업계획
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전자 제품의 크기는 줄이면서 동작 속도를 높이는 동시에 사용시간을 늘리기 위해서는 앞으로 더욱 전기전자공학 연구의 중요성이 커질 것입니다. 저는 대학에 진학하여 디지털 전자제품의 진화에 발맞추어 사용자의 행태가 디지털 신호로
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