앰코테크놀로지코리아_RF_합격자소서

소개글

앰코테크놀로지코리아_RF_합격자소서에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

의 발전에 이바지하는 엔지니어의 역할을 다하겠습니다.
5. 앞으로 본인이 이루고 싶은 목표와 꿈에 대해 서술하시오.
[반도체 한 길만 바라보고 걸어온 나]
모든 반도체는 Packaging으로 통한다고 생각합니다. 4차 산업혁명을 이끄는 기술은 Packaging이라고 생각합니다. 반도체 패키지 개발 및 양산에 이바지하여 반도체 후공정 기술을 세계 최고 수준으로 향상해보고 싶어서 \'앰코테크놀로지코리아\'에 지원하게 되었습니다.
입사 후 저의 목표는, 10년 이내 아래 3가지를 겸비하여 \'앰코테크놀로지코리아\'가 세계 최고의 반도체 패키징 및 테스트 기업의 선도 주자로서의 자리를 지키는 것입니다.
1. 소통하는 반도체인
적극적인 소통으로 팀원들과 교류하고 발전하기 위해 노력하겠습니다. 항상 적극적인 자세로 교류하고 배우며 발전을 통해 혁신적인 업무 성과를 이루겠습니다.
2. 도전하는 반도체인
현 기술에 안주하지 않고, 끊임없이 노력하고 도전하여 혁신적인 패키징 솔루션 기술개발에 더욱 박차를 가하겠습니다.
3. 고객 존중의 반도체인
항상 고객의 Needs를 파악하고, 고객의 이익과 만족을 먼저 생각하여 향상된 차세대 패키징 출시를 위해 지속해서 힘을 쏟겠습니다.

키워드

앰코테크놀로지코리아,   RF,   반도체,   amkor