삼성전자 메모리사업부 공정기술 합격자소서

소개글

삼성전자 메모리사업부 공정기술 합격자소서에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

리 방법과 adhesion layer 증착법이 있었는데, adhesion layer와 촉매를 하나의 장비에서 연속적으로 증착이 가능하므로 공정의 효율성을 고려하여 adhesion layer 증착법을 선택했습니다. 또한, 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매와 웨이퍼 사이의 계면에서 inter-diffusion 현상이 일어나 adhesion이 더욱 향상되고, 가격 또한 XX이 약 2배 저렴하므로 XX을 adhesion layer로 이용하기로 결정했습니다.
Adhesion layer는 두께 설정이 매우 중요하므로 직접 두께 최적화를 위해 XX을 촉매과 SiO2 사이에 1-5nm까지 1nm 차이로 증착하여 소자를 제작하고, 소자의 전기적 특성을 측정했습니다. 측정 결과 XX이 너무 얇으면 adhesion 문제가 해결이 되지 않았고, 너무 두꺼우면 오히려 저항이 커져 전기적 특성이 반응속도가 떨어졌습니다. 이를 통해 XX이 4nm일 때 adhesion layer로써 최적의 조건을 갖는다는 결과를 도출했습니다.
공정 이슈가 발생했을 때, 다방면으로 접근하여 해결책을 모색하고 공정을 최적화하여 제품의 품질과 생산성을 모두 높이겠습니다.

키워드

삼성전자,   공정기술,   반도체,   메모리사업부,   합격자소서,   대기업