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2025 아이쓰리시스템 하드웨어 설계 및 펌웨어 개발 부문 연구원 자기소개서 지원서
본문내용
제 가장 큰 강점은 하드웨어와 펌웨어 모두를 이해하고 구현해본 경험입니다. 많은 프로젝트에서 보았듯, 실제 문제는 하드웨어와 소프트웨어의 경계에서 발생하곤 합니다. 이러한 복합적인 문제 상황에서도 양측을 동시에 고려하고 조율할 수 있는 능력은 제품의 완성도를 높이는 데 큰 자산이 된다고 생각합니다.
5) 입사 후 3년 내 이루고 싶은 목표는 무엇인가요?
입사 후 3년 이내에는 열영상 센서 모듈 개발 프로젝트에 주도적으로 참여하여, 신제품 설계부터 양산 단계까지의 전 과정을 경험하고 싶습니다. 특히 하드웨어 회로 안정화 및 저전력 펌웨어 설계 최적화를 통해 제품 신뢰성을 높이는 데 기여하고, 이후에는 개발 표준화 문서 작성이나 후배 엔지니어 멘토링에도 참여할 수 있는 실력 있는 연구원이 되고 싶습니다.
5) 입사 후 3년 내 이루고 싶은 목표는 무엇인가요?
입사 후 3년 이내에는 열영상 센서 모듈 개발 프로젝트에 주도적으로 참여하여, 신제품 설계부터 양산 단계까지의 전 과정을 경험하고 싶습니다. 특히 하드웨어 회로 안정화 및 저전력 펌웨어 설계 최적화를 통해 제품 신뢰성을 높이는 데 기여하고, 이후에는 개발 표준화 문서 작성이나 후배 엔지니어 멘토링에도 참여할 수 있는 실력 있는 연구원이 되고 싶습니다.
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