[A+] 삼성전자 연구개발/설계(반도체/디스플레이) 일반

소개글

[A+] 삼성전자 연구개발/설계(반도체/디스플레이) 일반에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.

2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도 가능)

3. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다.

4. 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.

본문내용

투자가 진행되는 만큼, 선공정 수율 확보를 통해 번 리드타임 동안 국내에 건강한 후공정 생태계를 조성한다면 종합 반도체 선도 기업의 꿈을 함께 이뤄나갈 수 있다고 생각합니다.
4. 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.
[패키지 기반기술 연구 능력]
공정 초미세화에 따라 fine pitch 및 joint 수가 증가하고, 휴대용 및 차량용 제품의 수요가 늘면서 solder joint reliability가 중요하다고 생각합니다. 이러한 접합부에서는 reflow 공정, EMC 경화 중 발열, 제품 사용시 발열로 인해서, 열 충격, 잔류응력, 취성을 일으키는 금속 화합물의 성장 등이 발생할 수 있으며, 크랙이나 핀홀, 회로 단절 등의 불량으로 이어질 수 있습니다.
전술한 용접성 연구 경험 또한, 도금층에 존재하는 아연의 상변태와 열처리 조건 최적화를 통해 아연 도금된 중망간강에서 공정 중 발생할 수 있는 심각한 취성 파괴를 극복한 사례입니다. 따라서 해당 경험을 바탕으로 소재 측면에서는 새로운 solder bump용 합금 개발을 통해 녹는점, 수축률, 금속간화합물, 계면접합을 제어하고, 공정 측면에서는 열충격 감소를 위한 예열, 후속 열처리를 통한 응력 해소, 균질화 등의 개선 아이디어를 제시해, 품질 향상과 신뢰성 확보에 기여하고자 합니다.
[모사실험 설계 능력]
연구 개발 단계에서 양산 시 나타날 수 있는 재료의 특성을 작은 스케일에서 모사하는 실험을 설계하는 것과 이를 통해 얻은 데이터는 사업화 여부를 판단하는데 필수적이라고 생각합니다. 이와 관련하여 열간 철 단괴 제작용 공구의 국산화를 위한 연구에서 톤 단위 규모의 공구 물성의 평가를 위해, 인장 시험기를 이용한 한계 Von mises 응력 평가 실험을 설계한 경험이 있습니다. 이렇게 설계된 lab scale 실험을 바탕으로 Abaqus 모델링을 단순화시켜 실제 크기의 공구를 모델링할 때보다 변수 제어를 훨씬 용이하게 하여 짧은 시간 안에 정확하고 많은 데이터를 확보할 수 있었습니다. 해당 성과를 바탕으로 3천만 원 규모의 교내 창업 지원 사업도 수주할 수 있었습니다.
위의 두가지 직무역량과 더불어 물성 및 미세조직 분석 능력 또한 해당 직무에 즉시 전력으로서 팀에 기여할 수 있게 해줄 것으로 생각합니다.

키워드

자기소개서,   자소서,   합격,   상반기,   신입,   경력,   인턴,   취업,   이력서,   A+