목차
Q1 삼성취업을 선택한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. (700자 이내)
Q2 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능) (1500자 이내)
Q3 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. (1000자 이내)
Q4 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. (1000자)
Q2 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능) (1500자 이내)
Q3 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. (1000자 이내)
Q4 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. (1000자)
본문내용
증가할 것입니다. 포스트 코로나 시대의 도래는, 메
모리 시장을 선도하는 삼성전자가 업계 1위로서의 위치를 다시 공고하게 할 기회라고 생각합니다.
Q4 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. (1000자)
“연구 활동에서 다진 역량”
물리전자 수업을 통해 반도체 재료의 물성을, 반도체소자공학 수업을 통해 트랜지스터 소자를, 진공공학 수업을 통해 진공 장비의 원리를, 반도체공정 수업을 통해 8대 공정에 대한 전문지식을 익혔습니다. 3학년부터는 학부연구생으로 OO대와의 협력 프로젝트에 참여하며 실무 역량을 기르고 있습니다. 저는 학부연구생의 리더로서 기판에 금속 박막을 증착하고 어닐링하여, Nanodot 형태의 응집 구조를 가지는 샘플을 제작하고 있습니다.
지난 학기에 새로운 타겟으로 은을 도입했습니다. 기판에 박막을 수 nm 두께로 조절하며 증착하기 때문에 초기에 초당 Deposition rate를 측정하여 확립하는 것이 중요합니다. 저는 기판에 10분 간 증착을 진행한 후, Alpha step을 이용해 두께를 측정한 뒤, 이를 플로팅하여 Rate를 구하려고 했습니다. 그런데 실제로 증착을 진행해 보니 두께가 점점 얇아지는 문제가 있었습니다. 원인을 분석하기 위해 기록해 놓은 공정 조건 데이터를 모두 비교했습니다. 그 결과 체임버의 진공도가 점점 나빠지고 있었음을 확인했습니다. 체임버의 개스킷을 교체하고 진공 펌프를 재시작하여 다시 측정을 진행했고, 결국 10% 이내인 0.2Å으로 오차를 줄이는 데 성공했습니다.
실리콘 기판으로 샘플을 제작하여 구조를 분석했는데, 응집 현상이 잘 진행되지 않은 문제도 있었습니다. 저는 클리닝 과정에서 기판을 빼내고 장비에 장착하는 동안 기판 표면에 Native oxide가 생성되었기 때문일 것이라는 가설을 세웠습니다. 교수님과 논의 후 알루미나로 기판을 교체하여 다시 진행하였고, 재현성이 이전과 유사하게 나와 연구를 진행할 수 있었습니다.
공정 엔지니어에게 중요한 자질은 자신이 맡은 단위공정에 이슈가 발생했을 때, 문제를 인식하고 분석하여 정상화하는 것입니다. 저는 프로젝트를 수행하며 생긴 이슈들을 분석하고 규명하며 문제를 개선해 나갔습니다. 이 경험을 통해 길러진 역량이 저를 공정 엔지니어에 적합하게 만들었다고 확신합니다.
모리 시장을 선도하는 삼성전자가 업계 1위로서의 위치를 다시 공고하게 할 기회라고 생각합니다.
Q4 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. (1000자)
“연구 활동에서 다진 역량”
물리전자 수업을 통해 반도체 재료의 물성을, 반도체소자공학 수업을 통해 트랜지스터 소자를, 진공공학 수업을 통해 진공 장비의 원리를, 반도체공정 수업을 통해 8대 공정에 대한 전문지식을 익혔습니다. 3학년부터는 학부연구생으로 OO대와의 협력 프로젝트에 참여하며 실무 역량을 기르고 있습니다. 저는 학부연구생의 리더로서 기판에 금속 박막을 증착하고 어닐링하여, Nanodot 형태의 응집 구조를 가지는 샘플을 제작하고 있습니다.
지난 학기에 새로운 타겟으로 은을 도입했습니다. 기판에 박막을 수 nm 두께로 조절하며 증착하기 때문에 초기에 초당 Deposition rate를 측정하여 확립하는 것이 중요합니다. 저는 기판에 10분 간 증착을 진행한 후, Alpha step을 이용해 두께를 측정한 뒤, 이를 플로팅하여 Rate를 구하려고 했습니다. 그런데 실제로 증착을 진행해 보니 두께가 점점 얇아지는 문제가 있었습니다. 원인을 분석하기 위해 기록해 놓은 공정 조건 데이터를 모두 비교했습니다. 그 결과 체임버의 진공도가 점점 나빠지고 있었음을 확인했습니다. 체임버의 개스킷을 교체하고 진공 펌프를 재시작하여 다시 측정을 진행했고, 결국 10% 이내인 0.2Å으로 오차를 줄이는 데 성공했습니다.
실리콘 기판으로 샘플을 제작하여 구조를 분석했는데, 응집 현상이 잘 진행되지 않은 문제도 있었습니다. 저는 클리닝 과정에서 기판을 빼내고 장비에 장착하는 동안 기판 표면에 Native oxide가 생성되었기 때문일 것이라는 가설을 세웠습니다. 교수님과 논의 후 알루미나로 기판을 교체하여 다시 진행하였고, 재현성이 이전과 유사하게 나와 연구를 진행할 수 있었습니다.
공정 엔지니어에게 중요한 자질은 자신이 맡은 단위공정에 이슈가 발생했을 때, 문제를 인식하고 분석하여 정상화하는 것입니다. 저는 프로젝트를 수행하며 생긴 이슈들을 분석하고 규명하며 문제를 개선해 나갔습니다. 이 경험을 통해 길러진 역량이 저를 공정 엔지니어에 적합하게 만들었다고 확신합니다.
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