목차
1.지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/연구/경력사항에 대해 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
본문내용
화 공정 기반의 제품 개발은 단순한 수율 중심의 접근이 아닌, 공정 기술과 고객 요구 사이의 균형 잡힌 대응 능력이 핵심이며, 저는 Etch 공정 개발자로서 이러한 관점에서 꾸준히 성장해 왔습니다. 다양한 제품 구조와 재료 특성에 대한 깊은 이해, 신속하고 체계적인 공정 대응 능력, 현장 중심의 커뮤니케이션 역량은 DB하이텍의 고객 대응 전략과도 잘 부합한다고 생각합니다. 입사 후에는 신규 제품 대응 및 기존 공정 고도화는 물론, Etch 공정의 Defect 저감과 공정 자동화 수준 향상을 통해 실질적인 품질 개선에 기여하고자 합니다. 궁극적으로는 Fab 전체 공정 간의 최적화를 위한 융합적 사고와 협업을 통해, DB하이텍이 글로벌 특화 파운드리로 성장하는 데 있어 핵심 엔지니어로서 자리매김하겠습니다.
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