목차
1.지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/연구/경력사항에 대해 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
본문내용
의 중요성을 깊이 인식하고 있는 기업이며, SPICE 모델 품질이 곧 고객의 설계 성공률을 좌우한다는 점에서 이 분야의 전략적 가치에 공감합니다. 저는 다양한 소자에 대한 물리적 특성 분석과 회로 시뮬레이션 최적화를 병행한 실무 경험을 바탕으로, DB하이텍의 설계 환경(PDK) 고도화에 기여할 수 있다고 확신합니다. 입사 후에는 기존 아날로그 소자뿐만 아니라, HV MOS, LDMOS, BCD 기반 복합 모델 개발 등에도 참여하고, AI 기반의 모델 최적화 기법과 반자동화된 측정-추출 프로세스를 통해 SPICE 모델의 정확성과 생산성을 동시에 향상시키는 데 기여하겠습니다. 궁극적으로는 고객사 Tape-out 성공률을 높이고, DB하이텍의 설계지원 경쟁력을 세계 최고 수준으로 이끌어가는 것이 목표입니다.
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