목차
1.지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/연구/경력사항에 대해 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
본문내용
큰 매력을 느꼈습니다. 특히 아날로그 및 파워 반도체 분야에서 쌓아온 공정 경쟁력 위에 SiC 기술을 융합하여, 전장 및 산업용 시장에서 세계적인 경쟁력을 확보할 수 있다고 생각합니다. 저는 SiC 기반 소자의 공정 제어 및 Reliability 강화 업무 경험을 바탕으로, DB하이텍의 SiC 플랫폼 고도화에 기여하고자 합니다. 입사 후에는 SiC MOSFET 및 SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 제품의 구조 최적화, 공정 수율 향상, Gate 산화막 신뢰성 확보 등 실질적인 과제를 주도할 수 있으며, 장기적으로는 SiC Hybrid Module 또는 SiC+GaN 기반 복합 시스템 대응 기술까지 준비하여, 차세대 파워 반도체 시장의 리더로 자리매김할 수 있도록 기여하고 싶습니다.
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