목차
1.지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/연구/경력사항에 대해 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
2. DB하이텍 지원 동기 및 향후 계획을 작성해 주십시오. (최소 100자, 최대 500자 입력가능)
본문내용
력을 보유한 기업으로, 미세 공정뿐만 아니라 특화 공정 안정성 측면에서도 기술력 있는 조직이라는 점에 매력을 느꼈습니다. Implant는 반도체의 전기적 특성을 결정짓는 핵심 공정 중 하나로, 정밀한 도핑 제어와 장비 유지 관리 능력이 제품 성능에 직결된다는 점에서 제 전문성과 맞닿아 있습니다. 입사 후에는 Implant 공정의 장비 안정성 및 공정 조건 재현성을 기반으로, 불량률 감소 및 수율 개선에 기여하겠습니다. 또한, 신규 제품 대응을 위한 고에너지 도핑, Multi-step Implant 조건 확보, 불순물 확산 제어 등에 선제적으로 대응하여 DB하이텍의 고객 품질 만족도를 더욱 높이고, 나아가 Smart Implant Control 및 AI 기반 이상 탐지 체계 구축에까지 기여하고자 합니다.
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