목차
1.지원동기
2.입사 후 포부
3.직무 관련 경험
4.성격 장단점
2.입사 후 포부
3.직무 관련 경험
4.성격 장단점
본문내용
합격 성균관대학교 반도체융합공학과전자전기 학업계획서대학원
합격 성균관대학교 반도체융합공학과전자전기 학업계획서대학원
1.지원동기
2.입사 후 포부
3.직무 관련 경험
4.성격 장단점
1.지원동기
[미래를 이끄는 반도체 융합의 선두주자가 되겠습니다] 반도체 산업은 4차 산업혁명 시대에 핵심 기술로 자리매김하며 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 한국반도체산업협회에 따르면, 2020년반도체 시장은 약 4680조원 규모로 세계 시장의 약 18%를 차지하며, 연평균 성장률은 6%以上로 전망되고 있습니다. 이러한 급변하는 환경에서 반도체 융합기술 개발을 통해 산업 경쟁력을 강화하는 데 기여하고자 합니다. 대학 재학 중 3차원 적층 반도체 설계 프로젝트를 수행하며, 미세공정 기술을 적용하여 기존 대비 성능 30% 향상, 전력 소비 20% 절감하는 설계안을 도출한 경험이 있습니다. 또한, 졸업 작품으로 소형화된 온도 센서를 개발하여, 의료용 웨어러블 기기에 적용하는 성과를 이루었으며, 이로 인해 관련 특허를 출원하였고 학술지에 논문도 게재하였
합격 성균관대학교 반도체융합공학과전자전기 학업계획서대학원
1.지원동기
2.입사 후 포부
3.직무 관련 경험
4.성격 장단점
1.지원동기
[미래를 이끄는 반도체 융합의 선두주자가 되겠습니다] 반도체 산업은 4차 산업혁명 시대에 핵심 기술로 자리매김하며 지속적인 성장세를 보이고 있습니다. 한국반도체산업협회에 따르면, 2020년반도체 시장은 약 4680조원 규모로 세계 시장의 약 18%를 차지하며, 연평균 성장률은 6%以上로 전망되고 있습니다. 이러한 급변하는 환경에서 반도체 융합기술 개발을 통해 산업 경쟁력을 강화하는 데 기여하고자 합니다. 대학 재학 중 3차원 적층 반도체 설계 프로젝트를 수행하며, 미세공정 기술을 적용하여 기존 대비 성능 30% 향상, 전력 소비 20% 절감하는 설계안을 도출한 경험이 있습니다. 또한, 졸업 작품으로 소형화된 온도 센서를 개발하여, 의료용 웨어러블 기기에 적용하는 성과를 이루었으며, 이로 인해 관련 특허를 출원하였고 학술지에 논문도 게재하였
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