기계공학과 초음파 가공(ultrasonic machining)에 대한 조사

소개글

기계공학과 초음파 가공(ultrasonic machining)에 대한 조사에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 서론
2. 본론
2.1 초음파 가공기계의 작동 (초음파 가공법의 원리)
2.2 초음파 가공을 이용한 가공품
2.3 초음파 가공기계(혹은 공작법)의 최신 동향
3. 결론
참고자료

본문내용

1. 서론
-산업과 경제가 발전함에 따라 노트북, 슬림 휴대폰, 라이터보다 작은 mp3, 담배갑 안에 들어가는 디지털 카메라 등 휴대의 편리성을 위해 소형화와 동시에 경량화, 슬림화되고 또한 대용량 및 고기능화가 요구되어 작지만 많은 기능을 수행할 수 있는 전자제품을 선호한다. 그에 따라 전자기기 내부에 장착되는 부품들 또한 초소형화와 초정밀화에 부응하기 위해 발전하고 있고 그 수요 또한 늘어날 전망이다. 따라서 이러한 미세 부품을 더 효율적으로 가공하기 위해 마이크로미터 이하의 형상 및 치수 정밀도를 구현할 수 있는 미세특수가공법의 개발이 요구된다.

키워드

초음파 가공기의 원리와 구조,   다양한 분야의 초음파 가공,   초음파 고속 밀링가공법,   초음파 가공을 이용한 용접잔류 응력의 저감법