목차
I. 서론 1
II. 본론 2
1. 마이크로프로세서의 정의 2
2. 마이크로프로세서의 발전 과정 2
3. 무어의 법칙이 무너지나? 7
4. 최신 동향 7
(1)클라우드 데이터 센터: 고성능컴퓨팅과 인공지능의 핵심 8
(2) 인텔과 AMD의 나노미터 기술 경쟁 8
(3) 차세대 무어의 법칙 10
III. 결론 11
참고자료 11
II. 본론 2
1. 마이크로프로세서의 정의 2
2. 마이크로프로세서의 발전 과정 2
3. 무어의 법칙이 무너지나? 7
4. 최신 동향 7
(1)클라우드 데이터 센터: 고성능컴퓨팅과 인공지능의 핵심 8
(2) 인텔과 AMD의 나노미터 기술 경쟁 8
(3) 차세대 무어의 법칙 10
III. 결론 11
참고자료 11
본문내용
(3) 차세대 무어의 법칙
18개월마다 트랜지스터 집적도를 2배 향상시키는 무어의 법칙은 이제 폐기되었다고 봐야한다. 그러다 보니 인텔이 타 반도체 업체에게 가지고 있었던 공정상 우위는 사라지고 말았지만, 인텔은 7나노 공정을 구현하기 위해 'EUV(Extreme Ultraviolet Lithography)'라는 차세대 기술을 연구하고 있다. 자외선을 활용해 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전송함으로써 극히 미세한 반도체를 생산할 수 있고, 현재 14나노 공정에 사용되는 멀티패턴 음각을 대체할 수 있다는 것이다.
아울러 소재의 혁신도 연구 중이다. 질화갈륨은 실리콘보다 전도성이 좋아 차세대 반도체 소재이다. 차세대 반도체에 이용되는 소재는 실리콘 대신 질화갈륨 기반의 트랜지스터를 연구하고 있다.
18개월마다 트랜지스터 집적도를 2배 향상시키는 무어의 법칙은 이제 폐기되었다고 봐야한다. 그러다 보니 인텔이 타 반도체 업체에게 가지고 있었던 공정상 우위는 사라지고 말았지만, 인텔은 7나노 공정을 구현하기 위해 'EUV(Extreme Ultraviolet Lithography)'라는 차세대 기술을 연구하고 있다. 자외선을 활용해 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전송함으로써 극히 미세한 반도체를 생산할 수 있고, 현재 14나노 공정에 사용되는 멀티패턴 음각을 대체할 수 있다는 것이다.
아울러 소재의 혁신도 연구 중이다. 질화갈륨은 실리콘보다 전도성이 좋아 차세대 반도체 소재이다. 차세대 반도체에 이용되는 소재는 실리콘 대신 질화갈륨 기반의 트랜지스터를 연구하고 있다.
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