방열의 중요성

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방열의 중요성에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

1. 납땜(SOLDERING)
1.1 납땜(Soldering)의 개요
접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 모재의 금속과 알맞게 접합하는 것.
납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 모재의 금속편을 접합하는 조작이며, 이 경우 납과 합금화(合金化)하는 아주 작은 부분을 제외하고는 모재의 금속은 녹지 않고 고체 그대로 있다.
납땜은 보통 사용하는 납의 녹는점이 450℃보다 높은지 낮은지를 구별하여, 이것보다 고온이 아니면 녹지 않는 납을 사용하는 것을 경(硬)납땜 또는 브레이징(brazing)이라 하고, 녹는점이 이보다 낮은 납을 사용하는 것을 연(軟)납땜 또는 납땜이라 한다.

1.2 인두기 종류와 특징

< Ceramic Solder Iron구조> < 고주파Solder Iron 구조>





1.3 Solder Wire 구성
<수지입땜납합금표>

1.4 플럭스(FLUX)의 역할
플럭스를 사용하지 않고 납땜하는 경우는 드물다. 납땜작업에 플럭스가 필요한 이유는, 거의 모든 금속물질은 대기 중에 노출되면 즉시 산화하여 피막을 형성하게 되는데 이것은 땜납이 금속에 효과적으로 결합하는 것을 방해하기 때문에 이 산화물을 제거해야 하며 제거 후에도 다시 생기지 않도록 보호해야만 된다. 이러한 기능을 가지고 있는 재료가 바로 플럭스이며 납땜작업에 있어서는 필수 불가결한 것이다.
(1) 청정화 작용 : 금속 표면의 산화물이나 오염물을 화학적으로 용해, 제거하는 것.
(2) 재산화 방지작용 : 솔더링시 가열에 의해 급속히 산화가 진행되기 때문에 금속표면을 감싸서 공기로부터 차단하여 재산화를 방지하는 것.
(3) 표면장력 저하작용 : 솔더의 표면장력을 저하시켜, 젖음력을 증가시키는 것.
(4) 플럭스의 주성분
- 이소프로필 알코올(IPA)
- 고형분(Rosin, Resin)
- 활성제(할로겐원소, 유기산)

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