X3 변경내역서 (X3 변경 내역서, 시방관련 추가자재)
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소개글

X3 변경내역서 (X3 변경 내역서, 시방관련 추가자재)에 대한 보고서 자료입니다.

목차

X3 변경 내역서, 시방관련 추가자재

1. X3 변경 내역서
사출 (Rear Cover)
GPS감도 시방
.- GPS 케이블 컨넥터 위에 가스켓 2개소 부착
PCB
Audio 시방
.- R207,R208저항 56KΩ 교체
PCB
GPS감도 시방
.- U20 위쪽 Screw 홀 Conductive Tape 부착
.- CON8 위쪽 Screw 홀 가스켓 1개소 부착
LCD
TDMB 감도 시방
.- LCD 노이즈 차단 [LCD에 Conductive Tape 부착 2개소]
PCB
TDMB 감도 시방
.- RF 매칭 시방 [C242, C243, C244, C249, L34, L35]
.- 전원단 시방 [TC30, TC33, TC35, TC36, TC42, TC58
사출 (LCD Bracket)
사상작업 : VOL 버튼 눌림 방지
Tape부착 작업 : Main PCB 전원단 Short 방지
PCB
스위치 오동작 시방
.- CPU 위쪽 Screw 홀 Tape 부착
PCB
충전 LED 시방
.- PCB Line Cut [충전 관련 LED표시는 Battery 완충시 소등]PCB
외장 HDD 시방 [USB단 전류용량 키움]
.- U34 MIC2544(1.5A) 교체
.- Resistor 180Ω(1608) 추가
.- D2 SS34(3A) 교체
사출 (LCD Bracket)
본딩작업 : Sperker Line +, - 단과 Bracket 도금과 Short 방지 PCB
Touch 보정 시방
.- Decoupled Capacitor 시정수 변경 [C89, C90, C91, C92]
Tantal Broken 현상 문제점 최소화 대응책[내압용량 키움]
.- DC입력부 Tantal 시정수 변경 [TC39, TC40, TC43]
PCB
LCD FPC와 USB 인덕터 모서리간 쇼트 방지 테이프 부착
사출 (밧데리)
White 밧데리 흔들림관련 임시 대책
PCB
TDMB 내장 및 외장 감도 시방
.- 첨부파일 참조
사출 (Rear Cover)
Rear Cover 사상작업
.- L?(120nH) Rear Cover 터치로 크랙발생 우려됨
사출 (ALL)
재조립시 사출 불량에 대한 대응책
.- PCB면 테이프 부착 및 Screw 체결위치, 수량, Spec변경TDMB 개선
LCD Mount 사상작업 : TDMB EXT ANT 부분 사상작업
ANT 땜 작업
TDMB 개선
TOP면부 TDMB 안테나쪽 카파를 처리한다
.- PCB PSR을 제거후 동테이프를 붙이고 주변을 납땜 한다
2. 시방관련 추가자재
5월31일 MP-F1 최종P/L에 적용된자재이며 30K LOT중 기출하 6K 제외한 약24K분에 소급적용함
PCB ver
MP-F(A)
MP-F(B)
MP-F1(A)
MP-F1(B)

본문내용

X3 변경 내역서, 시방관련 추가자재

1. X3 변경 내역서
사출 (Rear Cover)
GPS감도 시방
.- GPS 케이블 컨넥터 위에 가스켓 2개소 부착
PCB
Audio 시방
.- R207,R208저항 56KΩ 교체
PCB
GPS감도 시방
.- U20 위쪽 Screw 홀 Conductive Tape 부착
.- CON8 위쪽 Screw 홀 가스켓 1개소 부착
LCD
TDMB 감도 시방
.- LCD 노이즈 차단 [LCD에 Conductive Tape 부착 2개소]
PCB
TDMB 감도 시방
.- RF 매칭 시방 [C242, C243, C244, C249, L34, L35]
.- 전원단 시방 [TC30, TC33, TC35, TC36, TC42, TC58
사출 (LCD Bracket)
사상작업 : VOL 버튼 눌림 방지
Tape부착 작업 : Main PCB 전원단 Short 방지
PCB
스위치 오동작 시방
.- CPU 위쪽 Screw 홀 Tape 부착
PCB
충전 LED 시방
.- PCB Line Cut [충전 관련 LED표시는 Battery 완충시 소등]PCB
외장 HDD 시방 [USB단 전류용량 키움]
.- U34 MIC2544(1.5A) 교체
.- Resistor 180Ω(1608) 추가
.- D2 SS34(3A) 교체
사출 (LCD Bracket)
본딩작업 : Sperker Line +, - 단과 Bracket 도금과 Short 방지 PCB
Touch 보정 시방
.- Decoupled Capacitor 시정수 변경 [C89, C90, C91, C92]
Tantal Broken 현상 문제점 최소화 대응책[내압용량 키움]
.- DC입력부 Tantal 시정수 변경 [TC39, TC40, TC43]
PCB
LCD FPC와 USB 인덕터 모서리간 쇼트 방지 테이프 부착
사출 (밧데리)
White 밧데리 흔들림관련 임시 대책
PCB
TDMB 내장 및 외장 감도 시방
.- 첨부파일 참조
사출 (Rear Cover)
Rear Cover 사상작업
.- L?(120nH) Rear Cover 터치로 크랙발생 우려됨
사출 (ALL)
재조립시 사출 불량에 대한 대응책
.- PCB면 테이프 부착 및 Screw 체결위치, 수량, Spec변경TDMB 개선
LCD Mount 사상작업 : TDMB EXT ANT 부분 사상작업
ANT 땜 작업
TDMB 개선
TOP면부 TDMB 안테나쪽 카파를 처리한다
.- PCB PSR을 제거후 동테이프를 붙이고 주변을 납땜 한다
2. 시방관련 추가자재
5월31일 MP-F1 최종P/L에 적용된자재이며 30K LOT중 기출하 6K 제외한 약24K분에 소급적용함
PCB ver
MP-F(A)
MP-F(B)
MP-F1(A)
MP-F1(B)
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  • 페이지수35페이지
  • 등록일2024.02.20
  • 저작시기2024.02
  • 파일형식기타(xlsx)
  • 자료번호#1241688
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