A+ 삼성전자 상반기 신입 품질관리자

소개글

A+ 삼성전자 상반기 신입 품질관리자에 대한 보고서 자료입니다.

목차

Q1 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성 시 1400자) 이내

Q2 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능) 1500자 (영문작성 시 3000자) 이내

Q3 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. 1000자 (영문작성 시 2000자) 이내

Q4 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. 1000자 (영문작성 시 2000자) 이내

본문내용

10나노급 D램생산이 필요합니다. 또한 SK하이닉스가 인텔을 인수해 2위 수준으로 몸집을 키운 NAND시장에서 적극적인 7세대-NAND투자가 필요하다고 생각합니다.
Q4 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. 1000자 (영문작성 시 2000자) 이내
\"공정개선 경험과 반도체에 대한 지식\"
공정기술엔지니어로서 필요한 역량은 반도체공정에 대한 지식과 데이터를 기반으로 수율을 개선시키는 능력이라고 생각합니다. 저는 여러 경험을 통해 이러한 역량을 키울 수 있었습니다.
첫 번째로 전자재료 및 소자, 유기,물리,무기 화학의 전공과목을 들으면서 화학물질의 구조,반응 및 DRAM,MOSFET등 반도체 소자에 대해서 배울 수 있었습니다.
두 번째로 NCS반도체교육을 들으면서 반도체의 트렌드, 미래기술과 8대공정에 대해서 자세히 배울 수 있었습니다. 이를 통해 M,R,P램등 DRAM과 낸드플래시의 미세화,집적화 한계를 극복하는 차세대 메모리소자와 각 공정의 순서,장비,방법에 대해서 학습하였습니다. 그리고 진공,플라즈마를 사용하는 Dry Etch와 고집적화 etch에 필요한 ALE에 대해 공부할 수 있었습니다. 이러한 저의 8대공정과 진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는데 큰 도움이 될 것입니다.
세 번째로 반도체 공정실습에서는 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다. 이 과정에서 노광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP-RIE를 사용하여서 Etch를 진행하였고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화를 측정할 수 있었습니다. 이를 통해 Etch rate, Selectivity, Uniformity등의 주요특성이 공정파라미터에 따라 어떻게 변하는지 알게 되었습니다. 이 경험을 통해 얻은 파라미터 변화에 따른 웨이퍼특성변화는 공정에서 발생하는 물리적/화학적 특성을 분석하고 개선하는데 도움이 될 것입니다.
네 번째로 6시그마 그린벨트의 DMAIC를 바탕으로 화학공장 설계프로젝트에서 생산량과 수율을 개선시킨 경험이 있습니다. 이러한 저의 데이터 분석을 통한 공정개선 능력은 공정기술직무에서 웨이퍼의 생산데이터를 분석하여 Defect을 찾아내고 개선하는데 도움이 될 것입니다.

키워드

자기소개서,   자소서,   합격,   상반기,   신입,   경력,   인턴,   취업,   이력서,   A+