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목차
1. 서론
1) NMBI 도입 배경
2) NMBI의 개요
2. 본론
1) NMBI의 특징
2) NMBI의 기술적 장점
3) NMBI 제조 PROCESS
1) NMBI 도입 배경
2) NMBI의 개요
2. 본론
1) NMBI의 특징
2) NMBI의 기술적 장점
3) NMBI 제조 PROCESS
본문내용
Ⅰ. 서론
NMBI 도입배경
최근 전자기기의 경박단소 추세와 Digital화에 따른 End User의 다기능 채택 요구 증대는 PCB의 Down Sizing과 부품의 실장 밀도를 극대화 하기 위한 고밀도 Fine Pattern화의 필요성을 더욱 가중 시키고 있다.
이러한 과제를 해결하기 위하여 수년 전부터 Build Up 공법의 새로운 기술이 탄생하여 어느 정도욕구를 충족시켜 왔으나 더욱 미세화되는 Micro Via Hole 과 Fine Pattern 형성에 있어 기술적인 측면과 가격적인 측면에서 새로운 한계를 나타내고 있는 실정이다.
그 한계를 극복하기 위해서는 PCB제조 Process 중 특히, Laser Drill 가공, Cu Plating 공정 및 Image Pattern 형성 공정에 있어 혁신적인 기술의 개발과 이를 수용하기 위한 대규모의 설비투자가 병행되어야만 한다. 이화 같은 2가지 고민을 동시에 해결할 수 있는 유일한 Solution으로 등장한 것이 "Manhattarn Bonding" 공법을 채택한 NMBI Process이다.
NMBI의 개요
NMBI란 무엇인가?
Neo Manhattan Bump Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 부분을, 그림 2와 같이 Copper Bump로서 그 기능을 대체하는 새로운 Inter Connection기술이다.
NMBI 도입배경
최근 전자기기의 경박단소 추세와 Digital화에 따른 End User의 다기능 채택 요구 증대는 PCB의 Down Sizing과 부품의 실장 밀도를 극대화 하기 위한 고밀도 Fine Pattern화의 필요성을 더욱 가중 시키고 있다.
이러한 과제를 해결하기 위하여 수년 전부터 Build Up 공법의 새로운 기술이 탄생하여 어느 정도욕구를 충족시켜 왔으나 더욱 미세화되는 Micro Via Hole 과 Fine Pattern 형성에 있어 기술적인 측면과 가격적인 측면에서 새로운 한계를 나타내고 있는 실정이다.
그 한계를 극복하기 위해서는 PCB제조 Process 중 특히, Laser Drill 가공, Cu Plating 공정 및 Image Pattern 형성 공정에 있어 혁신적인 기술의 개발과 이를 수용하기 위한 대규모의 설비투자가 병행되어야만 한다. 이화 같은 2가지 고민을 동시에 해결할 수 있는 유일한 Solution으로 등장한 것이 "Manhattarn Bonding" 공법을 채택한 NMBI Process이다.
NMBI의 개요
NMBI란 무엇인가?
Neo Manhattan Bump Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 부분을, 그림 2와 같이 Copper Bump로서 그 기능을 대체하는 새로운 Inter Connection기술이다.
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- 등록일2005.10.16
- 저작시기2005.09
- 파일형식워드(doc)
- 자료번호#313672
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