TLP (Transient Liquid Phase) 프레젠테이션

소개글

TLP (Transient Liquid Phase) 프레젠테이션에 대한 보고서 자료입니다.

목차

What is TLP Transient Liquid Phase diffusion bonding?

TLP diffusion bonding fabrication

Insert Metal

Bonding efficiency

장점

TLP diffusion bonding application

본문내용

What is TLP diffusion bonding?  천이액상확산접합(Transient Liquid Phase diffusion bonding)은 브레이징 기술과 확산접합을 모두 이용하는 기술로서, 접합 과정 중에 일시적으로 액상을 형성시킨(브레이징)후, 접합 온도를 유지(확산접합)하여 등온응고를 발생시켜 접합을 형성시키는 기술이다. 모재의 조성 및 특성을 고려한 삽입재가 두 모재사이에 놓여진 다음 압력을 가한 상태에서 열을 가하면 삽입재는 녹지만 모재에는 어떠한 영향도 주지 않는다. 시간이 경과함에 따라 원자들의 확산에 의해 조성이 변화하여 균질화 되고 결국 재 응고된다. TLP 접합은 1970년에 미국의 Duvall이 개발한 이래 다양한 대상 재료와 삽입재료를 사용해 연구되어 오고 있다.

키워드

TLP,   Transient Liquid Phase,   diffusion,   bonding,   삽입금속,   확산접합,   Insert Metal