목차
1.Lead Frame 역할
2.Lead Frame 명칭
3.Lead Frame 재료
4.Lead Frame 종류
5.SLF(Stamped) Process
6.ELF(Etched) Process
2.Lead Frame 명칭
3.Lead Frame 재료
4.Lead Frame 종류
5.SLF(Stamped) Process
6.ELF(Etched) Process
본문내용
Lead Frame 역할
Chip 이 부착되는 금속기판으로 Chip 에전기를 공급하는 도선(Lead) 역할
PKG 를 PCB 에 고정시키는 버팀대의(Frame) 역할을 수행하는 반도체 재료
Lead Frame 의 명칭
■ Top Rail : 정공이 존재하는 Rail
■ Bottom Rail : 정공과 장공이 있는 Rail
■ 정공 : Misfeeding 방지를 위한 Sensing Hole 역할
■ Locking/ Anchor/
Epoxy Hole
■ Symmetry : Top Rail 에서 Mold Location Hole 중심 까지의 거리
■ Fish Tail : Mold Gate 역할
■ Coined Lead Tip
■ Inner Rail Groove : 습기,불순물 차단 및 Crack 의진전 방지
Chip 이 부착되는 금속기판으로 Chip 에전기를 공급하는 도선(Lead) 역할
PKG 를 PCB 에 고정시키는 버팀대의(Frame) 역할을 수행하는 반도체 재료
Lead Frame 의 명칭
■ Top Rail : 정공이 존재하는 Rail
■ Bottom Rail : 정공과 장공이 있는 Rail
■ 정공 : Misfeeding 방지를 위한 Sensing Hole 역할
■ Locking/ Anchor/
Epoxy Hole
■ Symmetry : Top Rail 에서 Mold Location Hole 중심 까지의 거리
■ Fish Tail : Mold Gate 역할
■ Coined Lead Tip
■ Inner Rail Groove : 습기,불순물 차단 및 Crack 의진전 방지
소개글